台湾电子时报报道,半导体业界消息人士指出,台积电现有的制程产能利用率已经全面恢复,2 纳米项目亦进展超出预期。今年首季度除 8 英寸产能逐渐回复外,12 英寸产能利用率达到了80%以上,特别是5/4 纳米制程保持了高负荷运营状态。
在价格高达两万美元的 3 纳米(N3B、N3E)制程方面,台积电的产能利用率已从去年底的75%跃升至95%,预估今年首季度月产量可达10万片,业绩表现有望超越市场预期。
据悉,台积电的3 纳米工艺将在2023年下半年以N3B为主,单月产能由之前的约6万片提高至8万片。2024年起N3E即将上场,月产能将逐步攀升至10万片,主要客户涵盖苹果以及英特尔、联发科、高通等多元客户群。
至于价格超过一万美元的5/4 纳米制程,在台积电营收中的占比已经从2023年第四季度的35%上升至整年的33%;2023年末产能利用率接近90%,而2024年初直接变为满负载,成为手机及包括AI在内的HPC客户首选节点。
28 纳米制程恢复至正常水平的80%,曾在过去一年间产能利用率降至50%以下的7/6 纳米制程,正逐步上升至75%。
分析称,当前台积电大约70%的营收来源于16纳米以下的先进制程技术,随着3纳米和2纳米技术在未来几年的贡献增长,这种情况还可能进一步提升,预计未来成熟制程技术在其总体营收中的比例不会超过20%。
此外,据消息人士透露,台积电2 纳米进程十分顺利,设立在宝山P1厂的2 纳米生产线将于2024年第四季度开始试生产,同年第二季度实现大规模生产,苹果作为首家采用公司将大量采购,同时英特尔、联发科、高通、AMD、英伟达等各大厂商也已纷纷洽谈合作事宜。
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