1月宏观经济
1、全球制造业维持低位,回升态势明显
1月,全球经济指数维持低位,包括中国、欧盟、德国及英国等主要经济体仍处于警戒线之下,整体呈现弱势复苏态势。
1月全球主要经济体制造业PMI
资料来源:国家统计局
2、电子信息制造业有所改善,弱势波动
2023年1-11月,中国电子信息制造业生产加快回升,出口降幅持续收窄,效益加快恢复,投资略有下滑,多区域营收有所提升。
2023年最新电子信息制造业运行情况
资料来源:工信部
3、半导体销售走出低谷,指数两极分化
根据SIA数据预测,2023年全球半导体销售额约5200亿美元,同比下降9.4%。值得关注的是,截至2023年12月全球半导体销售额已连续第十个月实现环比增长,芯片需求呈现出明显的回升势头,预计全球半导体市场在2024年将强劲反弹。
2023年最新全球半导体行业销售额及增速
资料来源:SIA、芯八哥整理
从集成电路产量看,12月全球集成电路产量约1062亿块,同比增长8.7%;中国产量达361.5亿块,同比增长34%,产量持续回升趋势明显。
2023年最新全球及中国集成电路产量及增速
资料来源:工信部、SIA、芯八哥整理
进出口方面,12月中国集成电路进出口金额持续改善,终端需求呈现回暖迹象。从全年看,2023年中国集成电路进口3494亿美元,同比下降15.4%,国产替代加速。
2023年最新中国集成电路进出口金额及增速
资料来源:工信部、SIA、芯八哥整理
从资本市场指数来看,1月费城半导体指数(SOX)下跌7.9%,中国半导体(SW)行业指数下跌14.6%。显示当前国内外投资者对市场预期不同。
1月费城及申万半导体指数走势
资料来源:Wind
1月芯片交期趋势
1、整体芯片交期趋势
1月,全球芯片交期持续改善,但行业库存仍有调整,部分细分品类交期波动明显。
1月芯片交期趋势
资料来源:SFG、芯八哥整理
2、重点芯片供应商交期一览
从1月各供应商看,PMIC等模拟芯片、部分MCU等价格持续倒挂,MOSFET、IGBT等功率器件交期持续改善,地震影响下村田部分电容交期和价格波动明显,存储价格持续回升。
资料来源:富昌电子、Wind、芯八哥整理
1月订单及库存情况
从企业订单需求看,整体市场需求复苏缓慢,厂商订单相对疲软,库存波动明显。
注:高>较高>一般/稳定>较低>低>无
资料来源:芯八哥整理
1月半导体供应链
设备/材料需求波动,代工产能分化,原厂订单回升,终端持续回暖。
1、半导体上游厂商
(1)硅晶圆/设备
1月,硅晶圆需求低迷,设备需求相对稳定,关注设备出口管控变化。
资料来源:芯八哥整理
(2)原厂
1月,存储及AI订单需求持续上升,关注日本强震对日系厂商供应链影响。
资料来源:芯八哥整理
(3)晶圆代工
1月,终端客户订单前景依然不明朗,整体产能利用率仍面临下行压力。
资料来源:芯八哥整理
(4)封装测试
1月,行业产能利用率低迷,订单有所好转。
资料来源:芯八哥整理
2、分销商
1月,分销商需求持续回升,库存得到优化,业绩有改善。
资料来源:芯八哥整理
3、系统集成
1月,工控市场需求偏弱,传统汽车Tier1裁员,消费电子订单上升。
资料来源:芯八哥整理
4、终端应用
(1)消费电子
1月,整体市场需求持续恢复,AI成PC市场新增长点,关注苹果MR新品对供应链影响。
资料来源:芯八哥整理
(2)新能源汽车
1月,新能源汽车行业“强者恒强”,行业进入加速洗牌期。
资料来源:芯八哥整理
(3)工控
1月,工控行业订单低迷,国产品牌市占率提升。
资料来源:芯八哥整理
(4)光伏
1月,光伏行业市场供大于求,库存去化仍在持续。
资料来源:芯八哥整理
(5)储能
1月,行业库存问题仍存在,终端需求维持乐观预期。
资料来源:芯八哥整理
(6)服务器
1月,AI服务器及上游核心芯片需求维持稳定,看好2024年市场增长。
资料来源:芯八哥整理
(7)通信
1月,通信相关需求低迷,预计今年市场需求进一步下滑。
资料来源:芯八哥整理
分销与采购机遇及风险
1、机遇
1月,看好苹果MR新品对XR供应链提振,SiC等车规级应用潜力巨大。
资料来源:芯八哥整理
2、风险
1月, MCU和DRAM等市场行情波动分析,关注村田电感工厂停产影响。
资料来源:芯八哥整理
小结
回顾2023年,宏观经济弱势运行、贸易冲突博弈持续、产业分化割裂严重等问题仍在延续。但下半年以来随着终端需求温和复苏,行业逐步走出周期底部。
展望2024年Q1,以存储芯片为代表价格持续回升,新能源相关品类库存得到优化,智能手机、PC等终端需求或将加速回升,关注XR及AI相关供应链创新变化。
审核编辑:黄飞
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