昨日,国内又有2家碳化硅企业完成新一轮融资,共获超亿元融资。
据“行家说三代半”不完全统计,2024年开年以来,合计有7家碳化硅企业获得超18.5亿元融资。
中机新材:
完成过亿元A轮融资
2月20日,企查查显示,深圳中机新材料有限公司日前完成过亿元A轮融资,本轮融资由元禾璞华、毅达资本领投,中金资本、元禾控股、深圳中小担、立湾创投等资方跟投,北拓资本担任独家财务顾问。本轮融资资金将用于产线升级、人才引进及市场推广等。
据了解,中机新材成立于2021年4月13日,聚焦国产化高性能研磨抛光材料的技术研发,为客户提供定制化磨抛行业解决方案,共同解决半导体产业中长期存在的“卡脖子”难题。在磨抛材料方面,中机新材拥有切割、减薄、粗磨、精磨、粗抛、精抛全工艺环节的耗材产品。
据中机新材董事长陈斌透露道,“中机的核心价值是通过技术创新助力客户降本增效,以团聚金刚石技术为例,其有效避免了多晶金刚石制造过程中的环境污染问题,并在使用过程中提升了客户产品的良率。”
目前,中机新材已成功进入比亚迪、天岳先进、同光半导体、天域半导体、合盛硅业、晶盛机电、露笑科技等头部企业,预计今年将进入国内一半以上的碳化硅衬底头部厂商。
美浦森半导体:
完成A3轮融资
昨日(2月18日),天眼查显示,美浦森半导体于近日完成A3轮融资。此轮投资由深圳深照、卓源亚洲联投。日前,美浦森半导体天眼查完成变更,深圳深照、卓源亚洲成为美浦森半导体新股东。
据了解,美浦森半导体成立于2014年,公司核心主创团队来自于中芯国际、华虹半导体、美国AOS、韩国Power Devices等厂家。旗下主要产品包括高中低压功率场效应管全系列产品SiC二极管、SiC MOSFET等系列产品。目前,美浦森半导体的SiC二极管已批量交付汽车级及光伏厂家,且已有碳化硅MOS产品批量供应能力。
据“行家说三代半”此前报道,2023年2月17日,美浦森半导体完成了A2轮融资,由卓源资本领投,资金将进一步用于产品迭代升级;2022年9月14日,美浦森半导体完成了A+轮融资;2022月3月15日,美浦森半导体完成了A轮融资。
2024年以来
还有5起融资案
在2024年开年以来,国内SiC产业的融资消息接连不断,还有5家企业完成融资。
● 士兰微获12亿增资:
2月1日,士兰微发布公告称,其子公司厦门士兰明镓已完成12亿元的增资,并已于2023年11月3日办理完成了相应的工商变更登记。
● 至信微完成A+轮融资:
1月31日,至信微电子宣布完成A+轮融资,本轮由深圳重大产业投资集团领投,深圳高新投追投,以共同推动碳化硅功率器件领域的技术创新和市场拓展。
● 邑文科技完成D轮融资:
1月29日,无锡邑文微电子科技股份有限公司宣布完成超5亿元D轮融资,本轮由中金资本旗下中金佳泰基金、海通新能源领投,扬州正为、洪泰基金、西安常青、千曦资本等联合投资,万创投行担任融资财务顾问。
● 恒格微完成A+轮融资:
1月18日,据“珠海高新金投”消息,珠海恒格微电子装备有限公司获得近5000万元A+轮融资,珠海高新金投是此次融资的唯一投资者。
● 谦视智能完成A+轮融资:
1月18日,半导体量检测设备公司谦视智能宣布完成A+轮数千万元融资,投资方为沃赋创投、高瓴创投、麒麟创投,禾慕创投追投。对于融资用途,谦视智能表示将在南京设立生产基地,预计可支持年产能300台套高端装备的生产。
审核编辑:刘清
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