近日,国内领先的半导体技术公司芯原股份与无线通信技术和通信芯片领域的佼佼者新基讯科技有限公司(以下简称“新基讯”)共同宣布,双方已成功开发出5G RedCap/4G LTE双模调制解调器(Modem)解决方案。
据悉,新基讯基于这一创新方案所研发的芯片,已顺利完成流片与芯片验证流程,并正式进入量产阶段。这款即将面市的芯片产品,不仅标志着两家公司在无线通信领域的深度合作取得了显著成果,而且将有力推动5G技术在全球范围内的普及和应用。
芯原股份与新基讯的合作,使得芯原能够进一步扩展其无线通信IP产品组合,为客户提供更为全面的4G和5G Modem IP解决方案。这一战略合作的达成,不仅丰富了芯原的产品线,也为其在全球半导体市场的竞争中增添了新的筹码。
此外,双方还计划为客户提供一系列完整的终端系统参考设计,其中包括射频收发器和电源管理套片等关键组件。这一系列的解决方案,将帮助客户在设计和生产无线通信终端产品时,更加高效、便捷地实现技术集成和系统优化。
行业专家认为,芯原股份与新基讯科技的此次合作,不仅促进了双方在技术研发和产品创新上的深入合作,也为全球无线通信产业的发展注入了新的活力。随着5G技术的不断演进和普及,双模调制解调器解决方案将成为未来无线通信领域的重要趋势之一。
展望未来,芯原股份与新基讯将继续深化合作,推动双方在无线通信领域的技术创新和产品升级。同时,双方也将积极拓展全球市场,为更多客户提供优质的无线通信解决方案,共同推动全球无线通信产业的繁荣发展。
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