苏锡通园区通富微电子三期项目启动暨2.5D/3D首台设备落成典礼

　　2月21日，江苏苏州园区通富微电子有限公司启动三期项目典礼，并迎来其2.5D/3D制程首台设备的入驻。

　　根据苏锡通科技产业园区信息透露，通富微电子三期项目的启动是其发展历程中的重要里程碑，对突破先进封装测试的关键技术瓶颈起到了关键作用。同时间接说明了其在苏锡通园区先进封装测试基地建设方面取得了显著进展，推动公司步入新的发展征程。