台积电创新推出万亿晶体管封装平台，专注于高性能计算和AI芯片应用

　　近期，台积电将其高性能计算与 AI 芯片封装技术亮相于国际固态电路大会（简称 ISSCC 2024），据悉，此技术有望将芯片晶体管数目由现有的1000亿级跃升至1万亿级。

　　台积电高级研发副总裁张晓强指出，本项新技术主要针对AI芯片性能增强。新型HBM高带宽存储器与Chiplet架构小芯片的引入需求大量组件及IC基板，由此引发的连通性及能源消耗等问题难免产生。他特别强调，借助硅光科技与光纤替代传统I/O电路，实现高效率的数据传输；此外，通过异质芯片堆叠和混合键合，最大限度优化I/O。值得注意的是，这项封装技术将运用集成稳压器应对供电问题，但具体商用时间尚未透露。

　　台积电透露，当前全球前沿芯片最多可容纳1000亿晶体管，然而新的封装平台能使之增加到1万亿级别。尽管该封装内将搭载集成稳压器解决供电问题，但未来商业化仍待进一步确认。此外，张晓强还暗示台积电的3nm制程技术很可能迅速应用于汽车领域。