据悉,英特尔在IFS Direct Connect大会上公布了其未来节点升级版的性能指针,表明开发每一次的PPA(即功率、性能和面积)增长不会超出10%。
IT界注意到,PPA是衡量先进制程能力的重要量衡,代表着功耗、性能以及逻辑密度的集成效果。
英特尔已经宣布,未来部分制程节点将有特殊升级版本,采用“P”、“T”、“E”等后缀表示性能强化、用于3D堆叠的SiP以及功能拓展等特点。
Andreas Schilling指出,英特尔CEO帕特·基辛格承诺“P”和“E”两大类型的升级版节点在PPA方面可提升5+%。至于Intel 7/4/3/20A/18A等主要制程节点,预计每步的PPA提升将达到14~15+%。
援引Anandtech和More Than Moore先前报导,我们得知台积电近期演进版节点的增强也在这个范围内。详细数据如下:
除此之外,英特尔正准备为顾客提供更多选择:负责代工业务的斯图尔特·潘在IFS Direct Connect活动前受Tom‘s Hardware采访时表示,愿意携手EDA合作伙伴,共同研发类似于英伟达4N(基于台积电5nm工艺)这样的定制节点。
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