京瓷推出一种功率器件LPTO-263封装

功率器件，是指用于调控和变换电力的器件。从民生用品到工业设备，京瓷集团一直向市场提供各种高品质、高可靠性的节能型产品。本期将为大家介绍京瓷推出的功率器件之LPTO-263封装。

与既有产品 (TO-263封装) 相比，LPTO-263封装具有低厚度、高散热性能的特点。

01   特点    

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低厚度：LPTO-263与TO-263相比，厚度减少了约60%。

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高散热化：LPTO-263芯片和外部端子通过Clip连接，扩大背面散热片的面积，实现高散热的效果。

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兼容性：LPTO-263与TO-263外形设计几乎相同，具兼容性。

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雪崩保证型SBD也有产品阵容。

02   与TO-263的大小比较

LPTO-263通过降低厚度，与TO-263相比，厚度减少了约60%。

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与TO-263的发热比较     对于10A/30V SBD

LPTO-263通过扩大端子面，进行内部焊锡焊接，提高散热性。

对于30A/30V SBD

与TO-263相比，LPTO-263的温升降低了约35-50%，改善了散热性。

*以上数据均由京瓷调查

产品阵容

04   用途

电源供应、工业设备

审核编辑：刘清