国内打造SiC大炼钢厂，2024挑战全球总供给量一半市占？

 

国内2023年第三代半导体迎来历史性大突破，碳化硅（SiC）长晶、芯片材料自制领域，受到国际IDM大厂的肯定，这促使国内厂大幅加码扩产。

某位不愿意透露姓名的业内专家爆料，国内企业包括山东天岳、天科合达、同光、烁科、三安等，每家SiC长晶炉几乎均以「千台」作为扩产单位，打造「SiC大炼钢厂」。

国内SiC长晶能力符合市场肯定的企业约有4、5家，目前国内每月产能共约6万片，在各家积极大扩产下，预估2024年全国月产能达12万片、年产能估可达150万片。

相较全球2023年SiC晶圆总供给约170万片来看，粗估2024年国内的供给量，即可挑战全球总供给量的一半市占。

据分析机构统计来看，国内具代表性的SiC晶圆厂天岳、天科等，占全球市场约5%，而四大天王Wolfspeed约达60%、Coherent约15%、日本罗姆（Rohm）的SiC占13%、韩国SK Siltron占5%，比例相差甚远。

以往多数国际分析机构，对国内厂的产能、实际产出及品质一直持怀疑态度，但2023年博世（Bosch）、英飞凌（Infineon）、意法（STM）等，与天岳、天科合达、三安等接连签约及合资建厂，也等同签下国内实力、品质的保证书。间接说明国内厂加速参与SiC料源供应，大局已定。

目前全球主流仍以6寸SiC晶圆为主，在众位玩家急追之下，2024年可能「翻盘」，芯片可能不再像过往般严重短缺，价格也有机会随着国内企业产能扩大而明显下调。与此同时，将驱逐掉那些生产良率不佳、产出成本达不到市场平均报价的部分企业。

下半年欧、美等SiC料源厂的融资速度也在加速，新竞争格局将至，尽管远不及AI创造势头猛，SiC仍相当具未来性，尤其适用于新能源、AI、5G带动的新市场。

值得一提的是，2023年因SiC市场投入过度火爆，国内政府对新进者设置各类新审批关卡，不仅是SiC长、切、磨、抛等材料端，硅片等也一样受限。这也阻挡了一些SiC设计企业，想要跨展延伸至硅片端布完IDM布局的野心。

审核编辑：刘清