美国商务部长雷蒙多呼吁推动第二部《芯片法案》

　　据彭博社2月23日报道，美国商务部长雷蒙多公开表示，2800亿美元尚不足以令美在全球半导体产业占据主导地位，因而需推动制订新的《芯片法案》。

　　在此次IFS Direct Connect 2024代工大会上，雷蒙多强调了政府补助对于幻想美国成为半导体强国的必要性。她表示，为了支持半导体产业的室内发展，必需出台第二版《芯片法案》。

　　周三的演讲中，雷蒙多称：“如果我们想领先于世界，就应当持续增加投资，因此第二版芯片法案（Chips Two）将至关重要。眼下，我们已处于落后位置，所以需要全力一战。”

　　值得关注的是，在拜登于2022年8月签署的“芯片法案”中，总共支出高达2800亿美元。其中近2000亿美元用于科研创新，527亿美元作为对半导体制造商的补偿金，各类免税收优惠价值约合240亿美元，其余的30亿美元则用于加强尖端科技以及无线供应链等方面建设。此外，这笔527亿美元的补贴计划中，用以资助新建及升级芯片制造设施的金额高达390亿美元，另有132亿美元的预算用于技术研发与员工培训。