台积电在日本的投资与业务拓展

　　据日本行业相关报道，中国台湾 CTBC 银行是唯一设有实体业务的台湾银行，其于 2014 年收购位于日本的东京明星银行。执行副总裁 Max Lin 近期透露，直至某时，他们方发现企业在日本的业务得以迅速扩展，归功于“芯片”这一关键词。

　　Lin 指出，受到日本的半导体激励政策所驱动，众多台湾及东南亚客户对投资日本，尤其是熊本县，产生浓厚兴趣。台积电在熊本兴建日本第一座芯片厂，它推动了 CTBC 银行在日本业务急剧增加。银行收到了诸多咨询如购房、抵押贷款乃至生活和子女教育问题，这种状况使其仿佛转变为咨询机构。故此，他们计划在熊本市中心新设办公室，以便更好地服务顾客。

　　Lin 进一步补充道，尽管以往日本并非外国银行拓展的理想之地，因其负利率导致这些银行难以实现利润。然而，近年来，诸如七家台湾银行 - 玉山商业银行、彰化银行等纷纷在日本开设分行，这已是芯片产业繁荣发展的有力证据。台积电在熊本的首座工厂近期已竣工，预计 2024 年末将投产，日本首相岸田文雄将出席 2 月 24 日举行的开业庆典。

　　随着地缘政治和贸易战等外部因素的影响，台积电只能选择全球扩张以维持供应链弹性和满足客户需求。据了解，台积电已宣布超过 700 亿美元的海外扩张计划。自 2020 年以来，台积电已确定将在日本、美国和德国建立更多的芯片制造基地，近期，其每年资本开支达数百亿美元， 预期在 2024 年将达到 280 到 300 亿美元。

　　各个国家文化差异所带来的挑战是台积电拓展市场面临的重要难题。一位供应商管理层强调，之前台积电从未考虑过招聘主修日语或德语的人才，因此其跨国拓展需面对较长且艰辛的学习过程。

　　虽然如此，但有迹象显示，台积电在日本的扩张进程可能比在美国更为顺利。美国投资银行 Needham 半导体分析师 Charles Shi 认为，台湾和日本在文化上的相似性使得在日本发展相对于其他国家更具优势。半导体制造作为世界上最为精密的制造业，需要具备强烈职业道德、高度工程敏感度、注重细节和纪律的员工，而这些均为日本的竞争优势。

　　除台积电外，台湾名列第二的芯片制造商联电亦选择在新加坡投资 50 亿美元兴建工厂，并且近来宣布与英特尔合作，将在美国亚利桑那州生产 12nm 芯片。

　　受芯片代工厂海外扩张趋势驱使，台湾半导体产业链发生了深刻变革，上下游设备和材料供应商须跟进台积电和联电，在全球范围内展开布局以满足客户需求。此外，台湾航空公司自 2023 年起开通直达熊本的航线，以顺应半导体行业不断增长的出勤需求。

　　业界消息称，多家厂商表示看好与日本的合作，在日本晶圆厂进展顺利。此外，台积电在熊本的建厂，也带动一系列日本厂商如东京电子、京瓷、Sumco、罗姆、索尼等在当地的投资浪潮。根据日本九州经济研究中心估算，自2021年开始的投资热潮，将在未来十年为九州带来20.77万亿日元的经济效益。