什么是薄膜与厚膜？薄膜与厚膜有什么区别？

本文简单介绍了厚膜与薄膜的定义与区别。  

在半导体制造领域，我们经常听到“薄膜制备技术”，“薄膜区”，“薄膜工艺”等词汇，那么有厚膜吗？答案是：有。

什么是薄膜与厚膜？

薄膜，thin film，一般以nm为单位，是非常薄的膜层。对于厚膜与薄膜，没有非常严格的定义，我将厚度在1000nm（1um）以内的膜层归为薄膜。薄膜由于其相对较小的厚度和尺寸，通常可以被视为二维形式的物质，只能附着在基材上。

厚膜，thick film，一般以um为单位。厚度远大于薄膜，大约在几微米到几十微米之间。厚膜不完全需要基材，可独立制作。

薄膜与厚膜的区别是什么呢？

应用区别

薄膜主要应用在半导体，光伏，光学，液晶领域中。

而厚膜主要应用在无源电子元件（如电阻器、电容器和电感器），单片机，传感器，混合集成电路等领域。

制作工艺区别

常见的薄膜沉积技术包括物理气相沉积（PVD），化学气相沉积（CVD），原子层沉积（ALD），外延等。

厚膜常用丝网印刷，喷涂，旋涂，电镀等方式制作。

精度区别

由于薄膜层较薄，通常精度和准确度更高，从而可以更好地控制薄膜的特性。而厚膜元件的精度较低。

成本区别

厚膜制造工艺简单，成本较低，适合更广泛的应用。而薄膜制造需要昂贵的机台与维护成本。

厚膜的丝网印刷工艺流程？

丝网印刷是制作厚膜电子器件的一种常见工艺，一般流程为：

1，准备浆料：浆料是厚膜工艺中的关键材料，一般分为5种类型，即导体浆料、电阻浆料、电介质浆料、绝缘浆料和封装浆料。

2，准备丝网模板

3，印刷：将准备好的浆料放置在丝网模板上方，使用刮刀或橡胶刮板均匀地将浆料通过丝网的开孔区域压印到下方的基底上形成预定的图案。

4，干燥和烧结：印刷完成后，基底需要经过干燥和烧结过程。干燥通常在较低温度下进行，以去除浆料中的溶剂。烧结则在高温下进行，通常在几百到上千摄氏度之间，以形成结实的厚膜结构。

审核编辑：刘清