骁龙X Elite芯片在Geekbench亮相，性能领先苹果M2 Max

　　近日，Qualcomm旗下一款名为ZH-WXX的ARM芯片亮相Geekbench平台，据猜测可能为代号为骁龙X Elite的新品。平台最新6.2.2版本显示，该芯片的单核得分为2，574分，多核得分为12，562分。测试设备搭载Windows 11系统和12核心CPU配以4.01 GHz的时钟频率。此外，设备内存容量高达32GB。

　　回顾2023年高通峰会，高通首次发布专为PC设计的新一代骁龙X性能平台，其中最高端版本定名“骁龙X Elite”。骁龙X Elite所采用的定制Oryon CPU基于最先进的4nm制程技术，拥有12个包含3.8GHz大核的内核，并具备双核睿频能力至4.3GHz，内存带宽高达136GB每秒，总缓存容量达42MB。

　　高通CEO Cristiano Amon曾发表声明，宣布其单核性能已超越苹果M2 Max及Intel酷睿i7-1355U等竞品。并指出，骁龙X Elite的单核表现较苹果M2 Max更出色，但能在功耗降低30%的前提下保持其巅峰性能。在多核方面，高通宣称其性能较苹果M2处理器提升50%。

　　据悉，预计将于2024年年中，搭载骁龙X Elite芯片的笔记本电脑将问世。首发品牌将覆盖微软、联想、戴尔和惠普在内的全球知名IT制造商。关于这些搭载骁龙X Elite芯片的笔记本产品的具体上市日期，我们将密切关注并提供持续报道。