美国商务部长呼吁推动第二部芯片法案，助力全球半导体主导地位

　　据彭博社报道，美国商务部长吉娜・雷蒙多（Gina Raimondo）提议启动第二部《芯片法案》以弥补2800亿美元所不足够的投资，以期使美国在半导体产业上获得世界领先地位。

　　雷蒙多在参加英特尔IFS Direct Connect 2024代工活动时呼吁称，为了实现美国成为全球芯片强国有必要进行联邦补助。她提出了制定第二部《CHIPS法案》的必要性，以便继续对半导体行业的国内行动提供支持。

　　雷蒙多在周三的讲话中强调道：

　　“我觉得，为了能领先全球，必须持续追加投入。因此需要第二部CHips法案（不管怎样称呼它），因为我们现在已经显著落后于人，急需奋起直追。”

　　事实上，早前IT之家已有相关报道，美国总统拜登在2022年8月签署了《芯片法案》，总投资额高达2800亿美元。其中，2000亿美元将投放到科研项目中，527亿美元为芯片产业项目的补贴，约240亿美元用来为芯片产业链提供税收减免福利，剩余部分则为前沿技术和无线供应链项目留用。

　　在这527亿美元的芯片行业援助中，预计约有390亿美元将用于扶持新设及扩大现有芯片制造设施，同时拨款132亿美元进行技术创新和工人培训。