英特尔重塑代工业务的五个关键要点简析

英特尔将为微软代工新芯片，挑战台积电地位。

 

今日，英特尔宣布推出为AI时代打造、更具可持续性的系统级代工——英特尔代工（Intel Foundry），并拓展其路线图，以在接下来的几年内确立并巩固制程技术领先性。英特尔还强调了其代工客户的增长势头及生态系统合作伙伴的更多支持。Synopsys、Cadence、Siemens和Ansys等生态系统合作伙伴，均确认其工具、设计流程和IP组合已完成针对英特尔先进封装和Intel 18A制程技术的验证，将加速英特尔代工客户的芯片设计。

英特尔公司首席执行官帕特·基辛格表示：“AI正在深刻地改变世界以及我们思考技术及其‘芯’动力的方式。这为世界各地富于创新力的芯片设计公司和面向AI时代、业界领先的系统级代工服务——英特尔代工——带来了前所未有的机遇。英特尔代工可以与客户携手开拓全新的市场，改变人们使用技术的方式，让他们的生活变得更美好。”

力争到2030年成为全球第二大代工厂

英特尔宣布了全新制程技术路线图、客户及生态伙伴合作，以实现2030年成为全球第二大代工厂的目标。

路线图显示，英特尔新增了Intel 14A和数个专业节点的演化版本。英特尔还证实，其“四年五个制程节点”路线图仍在稳步推进，并将在业内率先提供背面供电解决方案。英特尔预计将于2025年通过Intel 18A制程节点重获制程领先性。

英特尔全新的制程路线图包括了Intel 3、Intel 18A和Intel 14A技术的演化版本，如Intel 3-T就通过硅通孔技术针对3D先进封装设计进行了优化，很快将生产准备就绪。英特尔还重点介绍了其在成熟制程节点上的进展，如今年1月份宣布与UMC联合开发的全新12纳米节点。英特尔代工计划每两年推出一个新节点，并一路推出节点的演化版本，通过英特尔领先的制程技术帮助客户不断改进产品。

此外，英特尔代工还宣布将FCBGA 2D+ 纳入英特尔代工先进系统封装及测试（Intel Foundry ASAT）的技术组合之中。这一组合将包括FCBGA 2D、FCBGA 2D+、EMIB、Foveros和Foveros Direct技术。

 微软成为英特尔代工厂的最新客户

英特尔的客户表示了对英特尔系统级代工的支持。微软董事长兼首席执行官Satya Nadella在Intel Foundry Direct Connect大会发言中宣布，微软计划采用Intel 18A制程节点生产其设计的一款芯片。

Satya Nadella表示：“我们正处在一个非常激动人心的平台转换过程中，这将从根本上改变每个企业和整个行业的生产力。为了实现这一愿景，我们需要先进、高性能和高质量半导体的可靠供应。这就是为什么微软对和英特尔代工合作感到兴奋，计划采用Intel 18A制程节点生产一款我们设计的芯片。”

目前，英特尔晶圆代工订单金额约为150亿美元，高于先前估计的100亿美元。

 IP和EDA供应商：为基于英特尔制程和封装技术的芯片设计做好准备

IP和EDA合作伙伴Synopsys、Cadence、Siemens、Ansys、Lorentz和Keysight表示，工具和IP已准备就绪，可帮助代工客户加速基于业界首推背面供电方案的Intel 18A制程节点的先进芯片设计。此外，这些合作伙伴还确认，其EDA和IP已在英特尔各制程节点上启用。

同时，针对英特尔EMIB 2.5D封装技术，几家供应商还宣布计划合作开发组装技术和设计流程。这些EDA解决方案将确保英特尔能够更快地为客户开发、交付先进封装解决方案。

 英特尔宣布与 Arm 合作

英特尔还公布了“新兴企业支持计划”（Emerging Business Initiative），将与Arm合作，为基于Arm架构的系统级芯片（SoCs）提供先进的代工服务。这一计划支持初创企业开发基于Arm架构的技术，并提供必要IP、制造支持和资金援助，为Arm和英特尔提供了促进创新和发展的重要机会。

 CHIPS 法案资助

自美国《芯片法案》在2022年通过以来，截至目前，尽管全球已经有170多家芯片企业申请了该法案的补贴，美国商务部却只发放了三笔数额较小的补贴。本周早些时候，芯片制造商格芯（GlobalFoundries）获得了该法案迄今为止第三笔，也是最大的一笔拨款，即15亿美元。

美国商务部长吉娜·雷蒙多出席活动并表示，美国政府正在努力在人工智能热潮中进一步提升美国在芯片行业的地位。

英特尔代工厂的增长可能有助于美国在全球半导体制造市场中获得更大份额，而全球半导体制造市场目前由中国台湾主导，这在很大程度上要归功于台积电。

“英特尔是一家美国冠军公司，在这次复兴中扮演着非常重要的角色，”雷蒙多表示，英特尔应该为即将宣布的《芯片法案》拨款“做好准备”。

审核编辑：刘清