据英特尔公告,自今年第一季度起,公司已斩获高达150亿美元的芯片代工订单,并成功招揽微处理器巨头微软成为在其首家晶圆厂中的合作伙伴。在此之前,英特尔曾在上月召开的电话会议中预估Q4的剩余订单量约为100亿美元。
微软首席执行官萨蒂亚·纳德拉公布了与英特尔达成的芯片采购协议,将采用后者的18A工艺制造自家品牌的集成电路。同时,英特尔还透露已着手筹备在2027年启动14A工艺的生产,其技术水平相当于1.4纳米(nm)。为了满足这一需求,英特尔将利用荷兰阿斯麦尔公司的高NA极紫外光刻机进行生产。14A工艺的推出,使得英特尔拥有的晶圆厂节点包括22纳米、4纳米、1.8纳米以及1.4纳米。而作为自有芯片的生产平台,10纳米、7纳米以及2纳米工艺也将继续得到运用。更为重要的是,英特尔承诺为客户提供各节点的变异产品以拓宽市场范围。
英特尔方面再次强调了他们在2030年前位列半导体行业代工领域次席的雄心壮志,当前全球前两名分别为台积电及韩国三星电子。
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