小封装高稳定性振荡器新系列(2.0 x 1.6 mm) 用于光学应用,兼容OIF标准 Sg2016egn / sg2016vgn, sg2016ehn / sg2016vhn
来自光模块市场的需求爱普生提供SG2016系列解决方案SG2016系列:高稳定性,低抖动晶体振荡器规格尺寸,框图,引脚图现有产品与现有产品的变化
大流行开启了远程工作和远程研究的“新常态”,导致数据流量加速增长。为了维持这一趋势,网络基础设施变得越来越重要,并且对安装在数据中心内部/内部的光模块有很大的需求。爱普生一直支持这与晶体振荡器SG2520系列,它提供低抖动和高稳定性在一个小的外形因素,2.5 x 2.0毫米。光模块正朝着更高的数据速率发展,比如400G、800G,甚至更高。这些模块需要更小的晶体振荡器来容纳更大的dsp。爱普生提供了2.0 x 1.6 mm的更小尺寸晶体振荡器,与目前的2.5 x 2.0 mm晶体振荡器具有相同的性能,例如低抖动和高稳定性。有了这款新产品,爱普生可以在客户的设计中更灵活的布局,更好的设备性能。爱普生的这些变化符合我们以技术进步造福社会的承诺。
链接到SG2016系列产品页面SG2016EGN SG2016VGN SG2016EHN SG2016VHN
由于高速宽带网络的发展,光调制格式正从NRZ向PAM4转变。PAM4的带宽是NRZ的两倍
PAM4由于信号电平小于NRZ,要求低抖动,难以保证信号检测精度。可接受的误码率大约需要100秒。小型化光模块要求尺寸小、电流消耗低。频率公差±50 × 10-6就足够了。
400ZR / 800ZR是用于400/ 800gbps高速通信的相干光技术。相干光学调制数据,允许更高的数据速率。800ZR现在工作定义。
DSP内部的DAC/ADC需要一个非常低抖动的采样时钟,在GHz频段处理400/ 800g信号。为了产生这种时钟,需要一个高频率、低抖动和高稳定性的SPXO。此外,还要求低电流消耗和小尺寸。爱普生spxo提供所有。
结合HFF(*1)晶体芯片和爱普生自有IC, SG2016系列提供高频,高稳定性和低抖动。具有这些特点,SG2016系列最适合800G+光模块。(*1) HFF =高频基元- PAM4: SG2016EGN/VGN最适合,具有低抖动、低电流消耗、小尺寸- 400ZR: SG2016EHN/VHN最适合,具有高稳定性±20 × 10-6,低抖动、低电流消耗、小尺寸
从SG2520系列缩小,面积64%,体积54%
HFF晶片的基频振荡有助于实现高频低相位抖动特性。
通过光刻技术仅处理芯片的振荡部分,在不影响晶体芯片强度的情况下实现了高频基波,从而形成了厚度仅为几微米的极薄倒置台面结构。
视频:HFF差分输出的优势
HFF晶体芯片和内置的SPXO低噪声集成电路实现了低相位抖动/相位噪声特性。相位抖动:19 fs - LVDS, fo = 391.77 MHz -失调频率:12 kHz至20 MHz -电源电压= 3.3 V
±20-6在+105℃,包括10年老化爱普生的内部集成电路
与现有产品(SG3225/5032/7050系列)相比,SG2016/2520系列具有以下优点:(1)体积更小(2)频率稳定性更强(3)相位噪声和相位抖动更低
两者都具有基模晶体(HFF晶体),具有优异的相位抖动和相位噪声特性。新产品具有更好的本底噪声和相位抖动,这是网络系统的重要特性。
SG2016系列的特点-小型化(我们最小的差分XO) -窄频率公差(SG2016EHN / SG2016VHN:±20 x 10-6)
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