2030年，美国将成全球逻辑芯片制造强国

　　2月26日，美国商务部长雷蒙多在战略与国际研究中心智库的会议中承诺，未来十年，即至2030年，美国将生产全球最顶级逻辑芯片的五分之一，并且拥有从原料到成品全链条的国内供应链支撑。

　　雷蒙多指出，若美国继续极度依赖少数亚洲国家提供高端芯片，那么将很难引领全球科技发展，特别是面临AI技术即将成为全球主导技术的现状。针对这种情形，雷蒙多表示美国将依靠2022年《芯片和科学法案》中的那笔高达390亿美元的激励经费，以助力本国半导体设备制造业改革。

　　据雷蒙多介绍，该法案对尖端逻辑芯片及制造的投资有助于让美国在本世纪末全球市场占据大约20％的份额，她强调说：“虽说现状我们并无任何成果可言。”

　　此外，雷蒙多透露称，拜登政府对本土“大范围、高效生产”高性价比尖端存储芯片充满信心。她进一步说明，美国政府希望能成为尖端芯片制造全产业链的发源地，涵盖从多晶硅到晶圆制造，再到先进封装等环节。

　　据了解，截至目前，美国商务部已经根据芯片法案批准了对BAE系统、微芯科技及格芯的共计15亿美元的资助；同时，台积电和三星电子也预计将会依据这一法律获取资金，并在美建设新的工厂。

　　雷蒙多特别提到，美国还会协助生产老一代芯片，而中国正是这类芯片市场的主要份额持有者，她强调：“我们将全力打造从多晶硅到先进封装，涵盖其中的所有环节，确保研发都在美国本土进行。”

　　她提及，尽管投资规模庞大，达到惊人的390亿美元中，有280亿美元将投放至前沿芯片，但她坚信“并非把钱散给尽可能多的企业”，强调这些投资将是“精确打击型”投资。

　　雷蒙多透露，截至目前，已经有多家头部芯片制造商提出接近700亿美元的补贴申请，几乎是计划发放总额280亿美元补贴额度的两倍之多。

　　雷蒙多表示，预计美国商务部将于本周宣布拜登总统3月7号半球情咨文演讲前的最新一次拨款情况。据悉，台湾积体电路正在美国亚利桑那州筹备新工厂，有望成为此次赠款的受益者之一，雷蒙多对此表示赞赏，称“我们将竭尽所能帮助台积电在亚利桑那州的项目顺利开展。”