美光科技批量生产HBM3E，推动人工智能发展

　　美国美光科技2月26日宣布启动量产HBM3E。这一型号的存储芯片将于明年初随 NVIDIA H200 Tensor Core GPU出货。24GB 8H 的HBM3E有望为数据中心带来更低的运行成本。

　　美光执行副总裁兼首席商务官萨达纳（Sumit Sadana）称，公司已实现HBM3E的市场首发和卓越性能，同时能耗具有显著优势，使公司在AI加速领域稳占先机。他还强调，美光拥有业界顶尖的HBM3E及HBM4路线图，DRAM与NAND技术相结合，有助于推动未来AI发展。

　　HBM作为美光吸金利器之一，得益于其极高的技术含量。据公司早前预测，至2024财年，HBM的销售额可超“数亿”美元，而2025年则持续攀升。