2月26日消息,晶合集成今日发布2023年年度业绩快报,营业收入约72.44亿元,归属于上市公司股东的净利润约2.1亿元,同比减少93.1%!
这家仅次于中芯国际和华虹公司的晶圆厂曾在上市之前,实现过业绩大幅增长。但随着半导体行业下行周期到来,晶合集成业绩再度承压,上市首年便遭遇“滑铁卢”。
实际上,晶合集成的业绩大幅回落,前三季度已有预示。2023年前三季度,该公司营收和净利润分别为50.17亿元、0.32亿元,分别同比降40.93%、99.05%。同期,公司的扣非净利润亏损-1.25亿元。
在此背景下,晶合集成的毛利率及净利率也在大幅下降。2023年前三季度,该公司这两项指标分别为18.62%、-1.3%,而在2022年则分别为46.16%、31.4%。与此同时,晶合集成经营活动产生的现金流量净额也同比下降103.71%至-2.32亿元。
对于全年业绩下滑,晶合集成方面解释称,自2022年以来,全球集成电路行业进入下行周期,智能手机、笔记本电脑等消费电子市场下滑,市场整体需求放缓,供应链持续调整库存,导致全球晶圆代工面临不同程度的产能利用率下降及营收衰退。“公司折旧、摊销等固定成本较高,导致公司营业收入和产品毛利水平同比下降。”
另外,该公司还表示,持续加大研发投入,相应的研发设备折旧、无形资产摊销及研究测试费用等同比增加。
资料显示,晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务,已经具备DDIC、MCU、CIS、E-Tag、Mini LED、PMIC等工艺平台晶圆代工的技术能力,服务覆盖通讯产品、消费品、汽车、工业等不同领域。
根据Forst&Sullivan统计,截至2020年底,该公司已成为国内大陆第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业(不含外资控股企业);而在全球范围内,根据市场研究机构TrendForce的统计,2022年第二季度,晶合集成的营收排名第九。
在营收结构方面,晶合集成的收入主要来自150nm至90nm技术制程。截至2023年上半年,90nm及以下制程占公司整体营收的95.17%,55nm制程占比为4.83%。
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