二氧化碳雪清洗技术在芯片制造中的关键突破

二氧化碳雪清洗作为一种新型的清洗方法，在芯片制造领域具有广阔的应用前景。

 

通过将高压液态二氧化碳释放，得到微米级固相二氧化碳颗粒，并与高压气体混合形成动能，可以有效地冲击晶粒表面，去除微米级和亚微米级的颗粒。与传统的湿法和干法清洗方法相比，二氧化碳雪清洗具有以下优点：

1. 高效清洗：二氧化碳雪清洗能够通过冲击和剥离的原理彻底去除晶粒表面的微粒，有效提高清洗效果。
2. 无残留物：使用二氧化碳雪清洗不会产生任何残留物，避免了其他清洗方法可能导致的残留问题，提高了芯片的良率。
3. 非接触清洗：通过高速喷射的雪颗粒，可以在不接触晶粒表面的情况下进行清洗，避免了可能由接触清洗方法引起的表面损伤。
4. 环保节能：二氧化碳雪清洗使用的是二氧化碳，无需使用其他溶剂或化学品，对环境友好；同时，二氧化碳雪清洗所需的能量相对较低，节能效果显著。
5. 安全可靠：二氧化碳作为一种无毒、无味、无色、非燃性的气体，在使用过程中不会对操作人员的健康造成影响，具有良好的安全性和可靠性。

通过在某知名芯片大厂的实际应用验证中，苏州克劳斯精密清洗应用二氧化碳雪清洗技术成功去除了复杂表面单元上的颗粒，明显提高了芯片的良率和性能。这证明了二氧化碳雪清洗在芯片制造中的可行性和有效性，为芯片行业提供了一种创新的清洗解决方案。