高通的UWB芯片FastConnect 7900终于来了

在2024年的MWC上，高通一口气发布了众多的新产品。

而笔者最关注的就是UWB芯片方面的进展。

根据高通的介绍，公司发布了一款型号为FastConnect 7900的芯片，该芯片采用6nm制程工艺，是一颗融合了“Wi-Fi7+蓝牙+UWB”多种局域网通信技术的套片。

 

此外，这款芯片还主打一个AI功能，利用AI，FastConnect 7900可适应特定用例和环境，有效优化能耗、网络时延和吞吐量。

同时，高通也发布了其最新的5G芯片“骁龙X80”，而“FastConnect 7900”可以与“骁龙X80”组成新一代的高端移动芯片组，一起使用于手机、PC、车载、IoT等客户。

在我们进行《2024中国高精度定位技术产业白皮书》项目调研中，从多个渠道中获取到了高通即将发布UWB芯片的信息，因此，高通这次发布UWB芯片，并不意外。

我们之所以这么关心这个高通的UWB芯片进展，主要原因是因为如果直接加到5G套片，那就直接做进去了手机，而手机又是整个消费应用的核心设备，是UWB产业发展的关键一环。

“骁龙X80”+“FastConnect 7900”这样的芯片组合推出，那就意味着高通的UWB进入到手机的时间就很近了，根据高通的通稿介绍，骁龙X80目前正在出样片，搭载该平台的商用终端预计将于2024年下半年发布，这与我们了解到的2024年下半年国产安卓手机厂商会有UWB功能的进度差不多。

再聊聊从高通的布局看行业的最新趋势

高通一口气发了好几款产品，笔者通过这几个产品的介绍，总结出几个行业最新的变化：

1、AI从软件往硬件发展

AI这个概念火了一轮又一轮，但在此前的认知中，AI更多的是算法或者偏软件性的产品，但在最近一两年里，我们看到了AI正在全面与IoT硬件结合，或是增加单独算力芯片，或其他的芯片增加AI能力，这次高通发布的5G芯片“骁龙X80”以及局域网芯片“FastConnect 7900”都在主打AI功能。未来我们将会看到更多的通信芯片甚至是传感器都具备AI的能力。

2、卫星通信芯片会越来越普及

高通的骁龙X80也支持NB-NTN卫星通信，当华为Mate60出来的时候，还有很多人会认为卫星通信这个功能是个鸡肋，当然，到目前为止，这个技术还有很多路要走，并不成熟，但是目前看来，各大手机厂商依然要跟进这个功能，因为手机是一个消费品，目前的手机工业已经发展很成熟，能创新的东西不多，突然市场上有一个新的东西出来，如果华为有，其他的厂商没有，就会被消费者认为你不如它。

毕竟大众的消费行为很多时候并不是理性的行为。卫星通信如此，UWB这个技术也是同样如此，一旦有安卓手机厂商大规模用UWB芯片，其他的手机厂商也会很快跟进。

3、IoT是要做简单还是要做集成？

这个话题其实没有定论，但是从IoT行业的演进来看，不同的时期有不同的答案。

在IoT早期，IoT产业还不成熟，芯片大多数是复用已有的手机、PC这些产品，但这个时候的问题就是，太贵了，所以行业需要单独针对IoT的场景的芯片产品，以达到低成本、低功耗的目的。

在前些年，我们看到了很多IoT芯片产品出来，有些在追求极致的性价比，当然相应的会降低一些性能，但是这个时候就会发现，单一的芯片产品往往达不到产品的需求。

所以，现在我们又看到了IoT芯片产品的集成能力越来越强，这个话题看似又回到了原点，但是却有很多不同，因为目前的IoT产品与手机、PC产品线的思路差别清晰，即便是集成能力更强了，但是IoT产品的低成本、低功耗的需求还会一直保持。

 

审核编辑：刘清