制造/封装
1. 结束十年项目,消息称苹果放弃电动汽车业务
据知情人士透露,苹果公司将取消长达十年的电动汽车制造努力,放弃该公司历史上最雄心勃勃的项目之一。知情人士称,苹果公司在内部披露了这一消息,令参与该项目的近2000名员工感到惊讶。匿名人士透露,苹果首席运营官Jeff Williams和负责这项工作的副总裁Kevin Lynch共同做出了这一决定。
两位高管告诉员工,该项目将开始逐步结束,汽车团队(称为“特殊项目组”或SPG)的许多员工将被转移到高管John Giannandrea领导下的人工智能(AI)部门。这些员工将专注于生成式AI项目,这对公司来说越来越重要。苹果汽车团队还拥有数百名硬件工程师和车辆设计师。他们有可能能够申请其他苹果团队的工作。预计将会有裁员,但具体人数还不清楚。
2. 抢攻近百亿美元商机,英伟达GPU进军电信网络设施
为抢攻近百亿美元电信网络商机,AI芯片龙头英伟达在MWC 2024大会上宣布携手亚马逊网络服务公司(AWS)、安谋(Arm)、软银、爱立信、诺基亚、三星电子、微软和T-Mobile等科技巨头,以及网络设备商、运营商共同成立AI-RAN(无线存取网路)联盟,将AI技术整合到蜂窝网路中,提高网路驱动能力,改造电信基础设施。
值得注意的是,2023年5月软银与英伟达即与共同宣布,将合作打造一个基于英伟达GH200 Grace Hopper超级芯片,锁定面向生成式AI和5G/6G应用的开创性平台,软银也计划在日本各地的全新分散式AI数据中心采用该平台。预计国际电信龙头也将逐步向AI-RAN联盟靠拢。
3. 消息称英伟达H20芯片今年GTC大会后全面接受预订
据报道,产业链人士透露,英伟达对华“特供版”AI芯片H20将在今年的GTC 2024大会(3月18日-3月21日)开完之后,全面接受预订,最快四周可以供货。
今年1月有消息称,英伟达已开始接受经销商预订一款新的中国专用人工智能(AI)芯片H20,这些芯片的定价与中国等竞争对手产品相当。H20显卡是英伟达为中国市场开发的三款显卡中最强大的一款。但H20的计算能力自然会低于英伟达的旗舰H100 AI芯片和此前英伟达针对中国市场的H800。
4. AI设计公司Tenstorrent将与日本合作开发及生产AI芯片
日本政府支持的半导体开发研究小组(前沿半导体技术中心或LSTC)将与美国初创公司Tenstorrent合作设计其首款先进人工智能(AI)芯片。Tenstorrent表示将授权其日本AI加速器的部分设计,并将与LSTC共同设计整体AI芯片。
日本政府正在资助从研究到先进芯片制造的一系列项目,将补贴670亿美元,以夺回半导体行业的核心地位。Tenstorrent的协议有可能推进这些努力,目标是在日本政府支持的初创公司Rapidus生产联合设计的AI芯片。Rapidus成立仅18个月,该公司计划于2027年开始生产芯片,与领先的台积电和三星电子公司竞争。但Rapidus的工厂需要客户。
5. 6.9~32.9 万元,2024 款极氪 001 正式上市:搭载宁德时代神行电池,全系标配 8295 芯片
新款极氪 001 正式宣布上市,新车分为 4 个版本,售价区间 26.9 万-32.9 万元。作为中期改款版本,新款极氪 001 拥有 001 FR 多项技术下放,并对造型设计、底盘结构、三电系统、智驾系统进行了全面升级。
新车继续搭载浩瀚架构,全系标配 800V 高压系统、800V 动力电池入门 750 公里续航、碳化硅电驱系统零百加速 3.3 秒、一体化压铸车身、8295 智舱芯片以及激光雷达。具有“智能魔毯”功能。动力部分,新车将全系升级为 800V 高压平台,电机采用与极氪 001 FR 同源的直瀑式油冷电机,并采用碳化硅电控。前电机最大功率 270kW,后电机最大功率 310kW,综合功率 580kW,四驱版车型 0-100km/h加速 3.3s。
6. 消息称 SK 海力士今年将增 8 台 EUV 光刻机,推动 DRAM 内存产品技术演进
韩媒报道称 SK 海力士将于今年引入 8 台 EUV 光刻机,推动 DRAM 内存产品的技术演进。SK 海力士现有 5 台光刻机。到今年末,若加上韩媒报道中称的 8 台,其拥有的 EUV 光刻机总数将达 13 台,较年初翻倍有余,大幅提升 EUV 曝光能力。
SK 海力士于第四代 10 纳米级制程 ——1anm 制程中首次引入 EUV 光刻,当时仅在 1 个步骤中使用;而来到目前的 1bnm 节点中,EUV 使用步骤提升到 4 个;至于正在研发的 1*** 工艺,据 etnews 透露,EUV 使用量将进一步提升至 6 个步骤。
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