据Tom‘s Hardware,英特尔在IFS Direct Connect大会的一场封闭会议中,确认设定目标在2027年底实现10A节点的生产,同时深入探讨了自家代工(Intel Foundry)的光明前景。
依据现有策略,14A节点的大规模生产将于2026年实施,至于尚未公之于众的下一个阶段性节点——10A,则预计在2027年底正式开放。
根据先前记载,10A将会是英特尔继使用High-NA EUV光刻技术的首批主要节点之后的第二例,预计可呈现出超过10%的每瓦性能改善。
参考清晰可见的数据图表,英特尔预计公司的整体晶圆片产量将随Intel 4/3、20A / 18A等其他阶段性节点的进一步推展,相应增长;而对10nm、Intel 7这种成熟节点的产能则预计会逐渐减少。
在封装环节,英特尔早已脱离传统,委托OAST承包,全身心地投入到先进封装的业务中。如今,位于美国新墨西哥州的Fab9在经过升级改造之后已经开始正式运作,英特尔相信他们的先进封装产能将在接下来的几年内迅速攀升。
总的来讲,英特尔预计在未来5年内投资1000亿美元(IT之家备注:约合7210亿元人民币)用于新建和扩大晶圆制造以及先进封装厂的规模,以实现全球范围产能的大规模普及。
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