深圳第三代半导体碳化硅材料生产基地启用

　　2月27日，第三代半导体碳化硅材料生产基地正式启动位于中国深圳宝安区的选址，由深圳重投天科半导体有限公司负责开发运营。项目旨在进一步强化深圳地区第三代半导体“虚拟全产业链（VIDM）”，助力广东省构建国家集成电路产业发展的“第三极”。

　　公告显示，项目于2021年11月动工兴建，仅用时一年关键生产区域厂房即实现封顶，2023年6月正式开始衬底产线试运行。

　　总计投资32.7亿元人民币的第三代半导体碳化硅材料生产基地是中共广东省委和深圳市委重点关注的项目之一，同时也是深圳全球招商大会的重点签约项目。

　　其中，项目主要致力于生产6英寸碳化硅单晶衬底以及外延产品，预计今年的衬底和外延产能合计可达到25万片。

　　这不仅将有助于下游客户在轨道交通、新能源汽车、分布式新能源、智能电网、高端电源、5G通讯、人工智能等重要领域的碳化硅器件产业链发展的原材料基础保障和供应，也将为深圳乃至广东本地龙头企业长期稳定地提供足量的衬底及外延材料，从而加快推动全产业链核心技术的自主掌控和量产原材料的保障工作。

　　未来，重投天科计划成立大尺寸晶体生长和外延研发中心，并与本地重点实验室在仪器设备共享及材料领域开展深入合作；同时，积极寻求与关键装备制造企业在晶体加工技术创新方面的合作机会，与下游龙头企业在车规器件、模组研发等方向共同创新。此外，我们还期待以此次启动为契机，协助深圳提升8英寸衬底平台领域的研发和产业化制造技术水平。