高通发布AI Hub平台和Wi-Fi7芯片， 助力开发人员构建AI模型和多终端用例

（电子发烧友网报道 文/ 章鹰）AI、5.5G和Wi-Fi7技术是MWC2024上最引人瞩目的技术，2024年是Wi-Fi7技术商用元年，作为全球Wi-Fi技术主流厂商之一的高通，在西班牙巴塞罗拉举办的MWC2024上展示了最新Wi-Fi7技术和解决方案Fastconnect7900。同时，在终端侧AI模型落地和芯片构建上，高通推出了AI Hub平台赋能开发者。

终端侧AI已来，高通推出AI Hub平台支持用例

随着生成式AI应用从云端向终端侧扩展，MWC2024上高通最新推出的AI Hub平台值得一看。

2月26日，在世界移动通信大会上，高通推出了一款工具，可简化开发人员访问人工智能模型并将其下载到其测试设备的方式。高通宣布推出全新的高通AI Hub，为开发者打造获取开发资源的中心，从而基于骁龙或高通平台打造AI应用。

 

据悉，新的高通人工智能中心包含超过 75 个生成人工智能模型的库，开发人员可以轻松下载到高通支持的设备上，并且随着时间的推移不断添加新模型。
 

 

该AI模型库包含一些业界最流行的模型，例如 OpenAI 的自动语音识别 (ASR) 系统 Whisper 和Stable DIffusion、Stability AI 的文本到图像模型。Qualcomm AI Hub 会自动对模型应用硬件感知优化，以实现卓越的设备端 AI 性能。

高通展示了首个在安卓手机上应用的LoRa模型，LoRa赋能跨用例扩展和定制终端侧生成式AI，这些模型经过改进，可以充分利用 Qualcomm AI Engine 中的所有核心，包括 NPU、CPU 和 GPU，从而实现更好的能效、更低的内存利用率以及高达四倍的推理速度。

高通技术规划和边缘高级副总裁 Durga Malladi 表示：“高通 AI Hub 为开发人员提供了全面的人工智能模型库，可以快速轻松地将预先优化的人工智能模型集成到他们的应用程序中，从而带来更快、更可靠和私密的用户体验。”
 

高通推出Wi-Fi7芯片Fastconnect7900，带来AI优化的体验

2022年，高通最早在MWC推出了全球首个Wi-Fi 7解决方案——FastConnect 7800，采用14nm制程。今年，在全球移动通信大会上，高通推出第二代Wi-Fi7解决方案有哪些亮点？

FastConnect 7900 集成了 Wi-Fi 7、蓝牙 5.4 和超宽带（UWB）。高通技术总监公司产品市场高级总监Ignacio Contreras对记者表示：“FastConnect 7900是全球首个AI增强的Wi-Fi系统，集成了近距离感知功能。此外，这也是高通首次在单颗6nm制程工艺的芯片中集成蓝牙、Wi-Fi和超宽带功能，这意味着用一颗芯片就能够实现竞品三颗芯片所能达到的效果。”

Ignacio Contreras指出，与前代相比，FastConnect 7900采用了全新的射频前端模组和架构，在降低40%系统功耗的同时提高能效；该系统还助力减少25%占板面积，从而留出更大的电池空间以提升续航能力；此外，FastConnect 7900的灵巧外形也大幅度提升了成本效益。
 

采用AI增强技术的好处显而易见。Wi-Fi主要面向家庭、公司、学校或商场等地点使用，并被用于看视频、听音乐或开视频会议等场景。在FastConnect 7900中引入AI能够有效识别这些使用情境，分析用户当下利用Wi-Fi连接的用途，从而优化Wi-Fi相应的参数，提升整体性能表现，降低时延，提高能效。基于AI增强特性，用户在使用一些广受欢迎的APP时，终端功耗能够下降高达30%。且所有过程都在终端侧运行，不会获取用户数据或进行内容监测，从而保护个人隐私。
 

先进的接近感知功能是该芯片的关键。通过集成Wi-F测距、蓝牙信道探测以及超宽带测距，近距离感知技术可以在终端侧实现不同类型的应用和功能。例如，如果您使用平板电脑作为笔记本电脑的第二个屏幕，则芯片应该能够检测到您是否将其移动到另一侧并相应地调整方向。
 

高通的示例视频还有一部手机，为一对耳塞提供位置检测，屏幕显示用户在找到它们之前距离她有多远。它还显示，当一名男子的手机在近距离内时，汽车会自动解锁。
 

FastConnect 7900能够支持更出色的多终端体验，例如支持将内容投射到屏幕或扬声器，或同时使用多个屏幕显示，以及支持分离式渲染VR技术。这是通过高通两大技术实现：Wi-Fi高频并发技术（HBS）以及高通扩展个人局域网（XPAN）技术。

音频也是这款芯片的一个亮点，它支持新的Qualcomm XPAN和Snapdragon Sound Technology Suite，据称可以通过Wi-Fi（现在是192kHz）提供高比特率的音乐流，而不会消耗大量功率。该芯片还提供两个同时的高频段连接，为无线耳塞提供高分辨率无损音频。

据悉，FastConnect 7900 将于 2024 年下半年投入商用。

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