苹果Vision Pro拆解揭示：日本供应商提供42%成本，M2与R1芯片亮相

　　据日经报道，苹果最新产品头戴式设备Apple Vision Pro的拆解显示，日本供应商占产品成本达42%，超过了其他国家/地区的份额，而韩国和我国台湾分别占据13%和9%。此次研究由专业零部件拆解研究公司Fomalhaut Techno Solutions进行，共分析约300个零部件。

　　相较于最新款iPhone，日本供应商在Apple Vision Pro中的贡献更为明显。Sony供应的高解析度显示屏及铠侠公司的NAND存储芯片均在其列，二者总成本约为1，200美元，相当于该设备售价的三分之一。具体地说，日本占比达42%，紧随其后的则是韩国（13%）和中国台湾（9%）。值得注意的是，此数据未包含台积电为苹果代工的芯片。

　　该设备还搭载两款台积电制造的芯片：M2负责人机交互计算，R1负责图像处理。两颗芯片均在主机板上显著位置，获得Vision Pro独家定制，同时还有Sony的OLED显示屏（分辨率高达2，900 PPI）。

　　除此之外，设备前部配有众多镜头与传感器，用以感知环境信息。包括两侧的主镜头以及定位深度的3D立体镜头，中央传感器负责距离检测与双目聚焦。眼镜周边则设置了多枚镜头，实现360°全景视角，以及对手部动作的观察等功能。

　　Fomalhaut指出，虽然部分零部件非尖端设计，但大量的此类组件被广泛应用于iPhone X，11和12等型号上。苹果通过流畅的算法整合，使得多个镜头和传感器在设备中发挥出最佳效能。