越南欲于2045年跻身全球半导体产业链

　　越南计划投资部部长阮志勇预测，至2045年，越南将跻身全球半导体产业链的重要环节，具备满足自身发展所需的工程师及专业团队人数。

　　近日，针对《近期至2030年、远期至2045年的半导体行业人力资源发展规划建议》的讨论会上，阮志勇强调，未来将进一步完善并于2024年初向官方提交该项目，加速落实策略，预计于2030年前实现越南工程师深度融入现代半导体电路设计流程的目标。在此过程中，越南将积极涉足半导体封装测试环节，掌握封装测试技术；此外，还将培训至少5万名工程师，以服务于行业价值链各领域。

　　工程师紧缺问题是越南走向芯片制造强国的首个障碍。据越南科技信息门户网站公布的数据显示，截止至2023年末，全国范围内主要从事芯片设计工程的人才数量仅有5500余位。而越南半导体产业估算每年需新增5千至1万名工程师，面临国内人力资源总量仅能满足需求的20%，且后续5年内预期增长至2万人，以及未来10年将增至5万人的困境。

　　为推动本土半导体产业发展，越南计划投资部致力于提升人力资源队伍素质，打造招商引资政策及研发中心（R&D）吸引人才。据越南教育培训部的调查报告显示，全国共有约35家高校设有半导体芯片专业学科。

　　在半导体人才培养方面，阮文福副部长指出，得益于越南数学化学教育在东南亚地区处于领先地位，为半导体及信息技术行业储备人力资源奠定了坚实基础。事实上，越南境内还有大约40所大学校园提供相关领域的课程培训。而且，一旦市场对半导体芯片的需求增长，大学生们必定会更加留心半导体领域。因此，他坚信越南有足够的实力满足包括额外培训到全新的全面培训在内的各种人力资源需求。阮志勇更是明确表示，凭借目前的优势条件，越南必将成为半导体行业最佳且最具全备人力资源来源地。

　　已有众多海外半导体企业投入在越南的人才培养体系之中。据悉，胡志明市高新技术园区（SHTP）已于今年2月27日与德国高科技龙头企业西门子公司（Siemens）旗下的西门子EDA公司签订合作协议，共同挖掘越南当地半导体行业人力资源潜力，致力于提高该领域的培训水平。仪式上，双方约定将集结胡志明市高新技术园区在半导体芯片行业人力资源培训的优势，结合西门子在软件设计供应及IC/ PCB （整合电路、线路板） 设计培训活动协调方面的丰富经验，推动合作事业计划在2024年有序展开。