SK海力士拟缩减施工许可，在龙仁半导体集群启动首条生产线

　　韩国京畿道龙仁市政府2月29日发布公告，提出每月定期召开例会旨在缩减施工许可环节，推进韩国内外领军企业SK海力士在龙仁半导体产业园中首条生产线（Fab）的建设进程。

　　据悉，为加速半导体产业园区的许可程序，龙仁市设立了特设机构“建筑许可TF”，并于2月28日召集其首轮策划会议审定了相应策略。

　　SK海力士预计今年内完成建筑许可审批，并准备在明年3月启动建设，志在2027年中期实现首栋晶圆厂投入运行。据建筑许可TF透露，此次项目所需的建筑面积（达3， 670， 000平方米）远超过仁川机场1号和2号航站楼总和（1， 660， 000平方米），因此预计在10月份提出申请。然而，考虑到现有限期，龙仁市仍需在年底前完成审批过程。

　　值得注意的是，要让半导体产业园区中的首家晶圆厂顺利运营，除了兴建晶圆厂本体（面积1， 600， 000平方米）外，还需配置诸如废水处理设施、变电站、综合性材料库等配套产能设施以及员工宿舍和托儿所等协作设施。

　　鉴此，建筑许可TF计划在申请建筑许可证前与各经营者充分沟通，确保满足法律法规要求及完善需添加事项后，再做合理反馈，进一步缩短许可证申请周期。

　　据龙仁市建筑许可TF官员称，由于晶圆厂运营所需的庞大建筑规模，若按照传统方式进行审批，仅各项行政程序便需耗时近两年。他补充表明，参考日本在22个月内提前完工台积电熊本工厂，他们打算提供支援以确保晶圆厂能按预期如期部署。

　　另外，SK海力士计划在此投资近1.200兆韩元，建成四座半导体生产工厂。