MWC 2024 | 广和通携手意法半导体发布智慧家居解决方案

世界移动通信大会2024期间，广和通携手横跨多重应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，以下简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布支持Matter协议的智慧家居解决方案。该方案在广和通模组FG370的5G FWA解决方案基础上集成了ST的STM32WB55 微控制器（MCU）芯片，实现了跨系统、跨平台、跨协议的智慧家居设备的连接、控制和数据共享。

MWC 2024 | 广和通携手意法半导体发布智慧家居解决方案

Matter由连接标准联盟（Connectivity Standards Alliance，以下简称联盟）开发并推出的智能家居互操作性标准，为不同厂商的智能家居终端提供统一的通用语言，使终端在不同平台和生态系统之间连接并运行，极大增加了物联网软件解决方案之间的兼容性。广和通作为联盟成员，与联盟保持紧密合作，并携手ST等生态合作伙伴为行业客户提供支持Matter协议的解决方案。

Matter作为基于IPv6的智能家居开源标准协议，建立在WiFi/ Thread/ Ethernet三种链路层上，具有简单灵活、互操作性、安全可靠等特点，可提高家居终端之间的兼容性，降低终端开发成本。广和通5G模组FG370基于MediaTek新一代专为FWA设计的T830 5G调制解调器及射频系统，符合3GPP R16标准，在传输速率及信号覆盖上具有突破创新。采用广和通FG370模组的5G CPE通过Wi-Fi 2.4GHz或Ethernet网口连接不同厂商的Matter门锁、灯、插座、空调、音响等家居终端，实现了家居设备的统一控制。

基于FG370 模组的广和通智慧家居解决方案

此外，基于FG370 模组的广和通智慧家居解决方案内置了兼容Bluetooth/Thread/Zigbee等多协议的STM32WB55无线MCU芯片，可提供Bluetooth+Thread或Bluetooth+Zigbee两种工作模式，发挥网关桥接作用。STM32WB55芯片通过串口UART与CPE中的主处理器T830连接，接收来自主处理器的指令，使用对应协议（Bluetooth/Thread/Zigbee）连接并控制对应的智能家居设备，简化Matter网关配置。在软件方面，广和通Matter解决方案提供“智慧家庭SDK”参考设计，助力客户精简协议层开发工作，聚焦资源投入系统应用开发。

智慧家居解决方案在MWC2024展示

此次广和通与意法半导体携手合作智慧家居解决方案，助力用户享受5G极速体验，构建统一、互操作性强的智慧家居生态系统，重新定义智慧家居连接模式，为用户创造更便捷智能的家庭环境。

连接标准联盟技术总监Chris LaPré表示：“ Matter协议旨在提升物联网互操作性，使得不同家居终端实现高效、统一的连接。在Matter应用过程中，广和通与意法半导体携手合作并推出基于5G模组的智慧家居解决方案。我们相信，在成员们的共同协作下，Matter将逐步向更完善、更统一的智能家居标准演进。”

意法半导体无线产品事业部市场经理于引表示：“意法半导体专注于半导体技术创新，致力于为客户提供优质的物联网连接方案。很高兴看到我们的STM32WB55 MCU被广和通的FG370 5G模组采用，助力客户建设基于5G CPE的智慧家居生态系统。”

广和通MBB事业部副总裁陶曦表示：“ Matter能实现不同通信协议的智慧家居终端的统一控制，使家居设备实现高效互联互通。广和通很高兴携手意法半导体共同发布基于5G模组FG370的智慧家居解决方案，打破智慧家居的孤岛现象，使能FWA成为智慧家居中心。未来，广和通将持续为客户提供智慧家居解决方案，赋能智慧家居行业高速融合发展。”

审核编辑 黄宇