PCB过孔的四大规则
PCB设计
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盲埋孔:当BGA pitch间距小于或等任o.5mn的状态下，需要盲埋孔的方式来解决。由于盲孔只打通了表层到内层，而埋孔直接是从内部打孔,并采取电镀填平工艺，所以没有漏锡的担忧，担心的是从成本上来考虑，埋肓孔的制造费昂贵。
审核编辑：黄飞
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