第一款采用3nm芯片的iPad预计最快3月份上市

　　据苹果粉丝社区揭露，内部CAD图纸已证实iPad Pro 2024将变得更加轻薄。据透露，新版iPad在11英寸与13英寸两种尺寸规格中均实现了显著的体积缩减。其中，11英寸版本厚度为5.1mm，相比前代产品减少0.8mm；而13英寸版本仅厚5.0mm，突破性地减轻了1.4mm。这种明显的薄化得益于iPad Pro 2024首次引入的OLED显示屏。

　　据悉，iPad Pro 2024摒弃了之前使用的Mini LED技术，转而采用自发光特性极强的OLED屏幕，无需背部辅助照明即可展现完美图像。尤其是当屏幕呈现全黑环境时，其效果更加纯净无瑕，避免了以往mini LED可能产生的光晕现象。

　　在硬件方面，iPad Pro 2024搭载了苹果自研的M3 芯片，号称iOS平台最强大的处理器之一，同时还成为业内首款集成3nm工艺制造的平板电脑芯片。该设备预计将于今年3月上市发售。