硅晶圆出货量：2023年降13%，2025年预计增长7%

　　据半导体市场调研机构TECHCET最新公布文件显示，预估2022年全年晶圆总面积出货量将增幅5%，至2025年更有望增长7%。展望2023-2028年，随着12英寸产品持续超越其它尺寸，晶圆出货量有望以逾4%的复合年增长率攀升。至2028年，总出货量预计接近160亿平方英寸。

　　报告亦指出，尽管2023年整体半导体行业景气度回落，加之现有高库存水位的影响，导致硅晶圆出货量下降约13%。这是自2019年后首次出现年度出货量降低现象。但由于长期协议（LTA）下的价格机制仍起着关键作用，故除SOI之外，晶圆市场收入2023年并未大幅下滑。

　　鉴于2023年以来供应商面临库存水平走高等问题，晶圆出货量预期将逐步恢复。根据TECHCET推测，下半年情况或将得到好转，因间或出现的晶圆出货量追赶半导体器件初期复苏的队列延迟，这一时滞将有可能延长至一至两个季度。然而，随着晶圆库存水位的调整与产能提升，供应商的出货量预计将会再次增长。另外，2024年内存强劲增长势头有望助力修复晶圆库存状况。

　　目前的产业环境已然抑制了全球晶圆产能的提升。不过，随着长远协议的签订以及新的合同谈判进展，晶圆供应商有望提升产能以满足未来日益增长的客户需求。