高速风筒PCBA方案开发【其利天下技术】

描述

 

 

关于高速风筒的硬件电路,从MCU的角度分析,严格意义上区分为四种。目前,这四种硬件电路在市场上并行存在。前不久有同行到我司交流,这四种硬件方案的优劣势及未来发展前景会怎样呢?下面,为大家详细介绍一下这四种硬件电路的特性。

 

一、MCU+MOS+预驱

mcu其利天下技术开发·高速风筒方案

 

根据提供的信息,高速无刷吹风筒方案通常采用32位MCU作为主控核心,而无刷马达的开关电路则使用分离的MOS配合预驱。这种方案目前已成为当前主流公模市场的主流。该方案之所以成为主流,主要是因为其具有较高的性价比。MCU的主频达到48M以上即可满足要求,而MOS的性能不得低于4A。这种方案还具有较大的匹配灵活性,使其成为高速风筒市场的性价比之选。这也是高速风筒市场竞争的必然产物。

 

二、MCU内置预驱+MOS

 

mcu其利天下技术开发·高速风筒方案

关于这种高速风筒的方案,据我了解,目前市场上的主流方案是峰岹的方案。其优点在于,在板子面积有限的情况下,该方案相对而言能够节约空间。然而,该方案将预驱内置到MCU中进行合封,这无疑增加了MCU的成本。此外,由于整体用量不大,该方案的可靠性有待验证。

 

三、MCU+IPM(预驱合封了MOS)

 

mcu其利天下技术开发·高速风筒方案

 

该电路最大的特点在于将MOS和预驱合封到了一个大型IPM体积中,这一设计在行业内通常被称为全桥驱动。尽管该电路的外围配置简洁,但由于其IPM体积较大,导致在某些电路板上实现布局和布线的过程相对不便。此外,目前市面上成熟的全桥模块基本每颗售价在7、8元左右,因此该电路的整体成本优势并不明显。目前,这种方案主要应用于一些知名品牌的电路中。该电路的优势在于其MCU外围电路简洁,这是由于IPM内部集成了六个MOS和三个预驱。此外,由于IPM整个模块的性能一致性较好,因此产品的整体一致性也得到了保障。

 

1.集成度高,内置600V预驱、快恢复Mos、自举二极管,温度检测功能可选。

2.优化的封装设计,成本较三相IPM大幅下降,甚至可以和分立预驱、Mos竞争。

3.具有良好的散热能力,并且满足电气间隙要求。

4.与三相IPM相比,其布板灵活,适应环形、条形、异形等多种结构的PCB。

5.与分立预驱、Mos相比,其零件数量少,加工成本低,可靠性高。

6.产品系列化,满足相同封装,300V/500V耐压7A/5A/4A/3A电流能力的选型

 

mcu典型电路图

 

四、MCU+半桥IPM+预驱

 

mcu其利天下技术开发·高速风筒方案

 

在半桥技术领域,当前行业内的涉足者寥寥无几。据我所知,如晶丰科技已推出了半桥预驱产品,其电路分为3A/5A/7A三个档位。根据不同的工作电流需求,价格差异显著。尽管目前已有几家企业相继推出了此类芯片,但由于尚未实现大规模应用,产品仍存在一些问题。不过,从价格角度看,这些半桥预驱产品具有与分立预驱和Mos竞争的优势。

 

在综合分析四种电路方案的特点后,我们不难发现,MCU+MOS+预驱的方案在市面上的成本优化方面具有显著的优势,同时具有极强的市场竞争力。虽然MOS和预驱的选择灵活性为其带来了价格优势,但随着搭配品牌的增加,问题出现的概率也随之上升,这无疑对产品一致性构成了挑战。然而,是否真的无法保证产品一致性呢?

 

事实上,只要选用品质上乘的MOS和预驱,确保其特性一致,电路特性的稳定性是可以得到良好保障的。至于MCU内置预驱+MOS或MCU+IPM的方案,其市场前景取决于各供应商对市场的态度。如果IPM模块供应商能够以合理的价格定位来满足市场需求,这些方案仍然有望在市场上占有一席之地。同理,MCU+半桥IPM的方案也不例外。

 

综上,高速风筒设计方案的选择及特点确定,取决于综合性价比和产品结构的综合考量。客户需权衡各方面因素,方可做出最符合自身需求的决策。

打开APP阅读更多精彩内容
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

×
20
完善资料,
赚取积分