Scintil Photonics集成激光器的PIC将在Tower实现量产

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据麦姆斯咨询报道,近期,专门从事硅光子技术开发的创新公司Scintil Photonics(从CEA Leti分拆出来)表示,其集成激光器的集成光路(PIC)设计目前正在代工合作伙伴Tower Semiconductor进行量产爬坡。

Scintil Photonics将“集成激光器的PIC设计”描述为“向前迈出的关键一步”,该设计能够将分布式反馈(DFB)激光器与PIC相结合,从而用于高速光通信领域。

人工智能

单片集成激光器和放大器的PIC设计

Scintil Photonics的专有PIC设计实现激光器和放大器的单片集成,从而在支持5G连接和人工智能(AI)计算需求的数据中心中提升性能、速度、可靠性等。该设计目前正在使用以色列Tower Semiconductor代工厂的大批量“PH18M”硅光子工艺进行生产,该工艺还可用于生产低损耗波导、光电探测器和调制器。

Scintil Photonics的技术在晶圆背面单片集成了DFB激光器和放大器,客户对PIC的测试表明其性能强劲,不需要密封封装。

Sylvie Menezo创立了Scintil Photonics并担任首席执行官(CEO),此前曾领导CEA Leti的硅光子实验室。Sylvie Menezo表示,这一发展代表着一个重要的里程碑。

Sylvie Menezo评论道:“我们很高兴宣布我们与全球领先的代工公司Tower Semiconductor的合作。由于双方的长期合作,我们能够提供重新定义硅光子集成度、性能和可扩展性的激光器集成的PIC,并能够实现大批量生产,以满足市场需求。此外,我们的技术显示出巨大的发展机遇,可以实现更多材料的集成,例如量子点和铌酸锂材料。”

70亿美元的光学收发器市场

未来几年,对基于硅光子技术的光学收发器的市场需求预计将迅速增长,市场调研公司LightCounting预测,未来几年的复合年增长率将达到24%,2025年总体市场规模至少为70亿美元。

Tower Semiconductor副总裁兼射频业务部门总经理Edward Preisler补充道:“我们很高兴能够在这个高度集成的解决方案中支持Scintil Photonics,该解决方案采用经过Tower Semiconductor验证的生产构建模块。III-V族光放大器及激光器的集成符合Tower Semiconductor将尖端硅光子技术推向市场的承诺。”

2018年,Menezo将Scintil Photonics从CEA Leti实验室中拆分出来,此后,他领导这家初创公司进行了两轮融资,其中包括2022年由罗伯特·博世风险投资(Robert Bosch Venture Capital)牵头的1350万欧元的融资。




审核编辑:刘清

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