中京电子：公司PCB/FPC产品可应用于AI手机类产品

中京电子（002579.SZ）3月4日在投资者互动平台表示， 智能手机是PCB的一个重要的应用场景，2024年为AI 手机的开发元年，高性能的AI手机产品预计将在未来逐步出现。公司产品可应用于AI手机类产品，目前正与相关客户积极推进项目的研发、测试、生产等。

据了解，AI手机是指内置人工智能技术（Artificial Intelligence，AI）的智能手机。这种手机通过整合各种AI算法和技术，使其具备更强大的智能计算能力和智能功能。AI手机可以学习用户的偏好和行为，自动优化应用程序、提供个性化服务、改进摄影功能以及增强数据安全性等方面。据预测，2024年中国市场新一代AI手机出货量将达到3700万台。

资料显示，中京电子成立于2000年，于2011年在深交所中小板上市（股票代码：002579）。中京电子主营业务为专业研发、生产、销售新型电子元器件（PCB），产品重点定位于高多层（HLC）、高密度互联（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）、印制电路组件（PCBA）、半导体封装IC载板等。

中京电子长期致力成为全球领先的电子信息产品与服务商，为国家级火炬计划重点高新技术企业、国家电子信息行业创新企业、CPCA行业协会副理事长单位、中国印制电路行业标准制定单位之一、广东省重点工程技术研究开发中心、广东省LED封装印制电路板工程技术研究中心、获得多项高新技术产品及国家级博士后科研工作站认定。

中京电子总部位于广东省惠州市仲恺高新区，现拥有惠州中京惠州仲恺高新区生产基地、元盛电子珠海横琴生产基地、珠海中京珠海富山工业区生产基地，中京半导体珠海高栏港经济区生产基地（筹建），目前员工总数约6500人。        

审核编辑：刘清