利尔达RedCap产品登陆MWC2024华为展台，共绘轻量化5G未来蓝图

 

在近日举办的世界移动通信大会（MWC 2024）上，利尔达自主研发的5G RedCap模组NR90系列及RedCap终端TE310在华为展台上精彩亮相，吸引了众多国际观众的目光，也显示了利尔达在5G技术领域的深厚积淀。同时，利尔达在GSMA举办的“移动物联网的未来：RedCap和5G+X演进”峰会上，与GSMA、华为、中国移动、中国联通、中国电信等共同发起RedCap产业发展联合倡议，探讨如何利用RedCap轻量化的5G技术来推动全球市场的增长和创新。利尔达还参与了由中国联通举办的以“算网为基 智领未来”为主题的创新成果发布会，其中，RedCap模组NR90系列及TE310终端作为联通雁飞5G RedCap产品矩阵的重要生态产品，将助力产业规模蓬勃发展。

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国产化5G芯片平台RedCap模组

利尔达5G RedCap NR90-HCN系列模组基于3GPP Release 17技术研发，包含LCC+LGA、M.2、MiniPcie三种封装，支持5G LAN、高精度5G网络授时、多网络切片、高精度NR定位等5G特性，支持5G独立组网（SA）模式，兼容4G网络制式。通过更小的尺寸、更低的功耗、更少的天线数量，能更好地赋能在智慧工业、能源电力、视频监控、移动宽带、车联网、智能穿戴等垂直行业，可助力RedCap技术快速商用。

作为利尔达在5G领域的“王炸”，NR90-HCN系列模组通过华为实验室认证，下行速率处于L5级别；URLLC时延低于20ms@99.99%（即30W次数据包收发，99.99%数据包延时小于20ms），处于L3级别，这也是目前RedCap行业模组达到的最高水平。

 

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TE310 RedCap终端

利尔达研发了从模组到终端的系列解决方案。早在2023年4月，利尔达就已经成功发布了首款面向工业应用的TE310 RedCap终端，并在全球范围内进行了成功的外场实验演示，验证了其在工业数传场景中的高效稳定性能。这款集成了5G网络、千兆网口以及Wi-Fi6技术的终端产品，内置了NR90-HCN系列模组，凭借紧凑的设计、丰富的接口兼容性和极具竞争力的成本优势，正在引领物联网市场更快步入5G规模化商用的新阶段。

在本届MWC 2024的华为展台上，利尔达TE310 RedCap终端以其先进的技术和广泛的适用性成为了亮点之一。华为作为全球5G生态建设的重要参与者，正积极推动RedCap技术在全球范围内的商用化进程，与包括利尔达在内的多家合作伙伴共同展示了RedCap端到端解决方案的成熟应用案例和前瞻产品。

 

利尔达与华为携手拓展5G RedCap技术在不同行业的应用场景，赋能智能制造、智慧城市、智慧物流等领域实现更高效、更经济的连接方案。本次两款产品的展出无疑预示着未来5G RedCap技术将在全球市场迎来更为广泛的应用和更加蓬勃的发展，并进一步加深业界对RedCap技术潜力的认识，助力构建更加开放、融合、智能的万物互联新时代。