在台湾排名前两位、全球排第六位的芯片代工巨头力积电,正筹划挑战重重的日本建设工程。当前全球芯片制造商竞相在日本投资,使得这一挑战愈显严峻。力积电表示,日本工程师严重不足,是其目前面临的最大难题之一。
力积电计划斥资8000亿日元(约合53亿美元)与SBI Holdings共同在日本建立工厂。据原定计划,工厂第一期将于2027年启动运行。针对潜在的工程师短缺问题,力积电正努力寻找有效应对策略。
其总经理Joe Wu在东京出席日本国际半导体高管峰会时,表达了对此问题的深度关注。他指出,招募到合适的工程师是他至今面临的最大挑战。Wu的发声正好发生在芯片行业领导者齐聚一堂的会议期间。
针对该问题,公司计划自台湾派送超过200名工程师赴日,同时将在台湾培训3至5个月的年轻日籍工程师,以此迅速搭建全新的团队支援新工厂建设与运营。长远部署上,Wu提出,应考虑建立由业界、学府及政府机构共同打造的学校或课程体系,专门培养有关半导体技术的人才。
Wu进一步指出,还可借助新工厂所在宫城县周边的高等教育院校以及相关组织的力量,提供更全面深入的工程师培训。宫城县,作为新工厂所在地,是日本本州北部的重要区域。
对于未来发展规划,Wu表示他们也可能会在全球范围内寻求包括印度、美国在内的工程师资源。他表示:“如若在日本或台湾短期内无法集结足够的工程师,我们便倾向于跨国招聘。”
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