2023年全球五大晶圆厂设备制造商收入下滑1%，ASML跻身首位

　　据市场研究机构Counterpoint Research数据显示，2023年全球五大晶圆厂设备制造商总收入达至93.5亿美元，尽管同比下降1个百分点，但各大制造商业绩仍旧存在分化。

　　其中，ASML及应用材料两家企业收入呈现正向增长，而泛林集团（Lam Research）、东京电子（TEL）和科磊（KLA）则分别下滑25%、22%和8%。值得注意的是，ASML凭借强大的DUV和EUV销售额成功坐上头把交椅。

　　此外，2023年晶圆代工业务收入同比增长高达16%，主要仰赖于全栅晶体管技术的推进以及各细分市场如物联网、AI、云计算、汽车和5G等成熟节点设备投资增大。

　　然而，整体内存生产设备支出持续疲弱，特别是NAND，内存部门收入因此减少25%。好在DRAM在2023年下半年表现活跃，有效抵御了下滑态势。

　　值得关注的是，中国中国政府大力倡导自给自足政策，加上先进DRAM出货量增加以及DRAM需求和成熟节点设备投资增加，使得中国的产品出货量同比增长31%，占总体销售比例约为三分之一。