美国政府向英特尔注资35亿美元，以助力国防半导体芯片制造升级

　　据彭博社报道，美国正筹划向英特尔注资35亿美元（约合252亿元人民币），以帮助后者生产更高级别的半导体芯片并供应给美国国防部使用。

　　这笔资金源自众议院3月6日通过的一项支出法案，将用于“安全飞地”（secure enclave）计划，预计为期3年，且资金已由《芯片与科学法案》筹集到位，已有超过600家企业对此表达出浓厚兴趣。

　　上个月有报道指出，美国政府或将给予英特尔超过100亿美元（约合720亿元人民币）的补贴，目前看来谈判已有初步成果。如果顺利实施，这将成为美国大力推进晶圆制造回流本土计划中的最高单笔投资。据悉，补贴形式或许包含贷款及直接捐赠。

　　美国商务部已披露两笔小额拨款信息，同时该部门负责人宣布将在未来两个月时间里，以总额高达390亿美元的政府基金助力半导体产业发展。

　　自从现届总统上任以来，美国各大芯片制造商在本土建厂的总金额已超2300亿美元 （约合1.66万亿元人民币），美国政府的愿景是至2030年至少在国内建立两个顶尖制造业中心。