HMD Fusion手机搭载模块化硬件，双向供电可定制化充电宝外壳

　　3月8日，HMD在MWC 2024大会上展示了Fusion手机，意欲构建创新的第三方拓展平台，支持各种定制模块化硬件，满足多元需求。如今，HMD正式发布了关于Fusion的开发文档。

　　据文档介绍，HMD Fusion机身尺寸为76 x 164 x 8.9毫米，具备六个pogo pin金属触电，其中前五个支持USB 2.0，最后一个则承担ADC模数转换功能。

　　值得关注的是，此前有媒体报道三星Galaxy XCover 6 Pro三防机也采用了相同的pogo触点技术，但仅担任充电接口角色。

　　HMD明确指出，Fusion及其模块化硬件均可以在USB连接中充当主设备，并建议利用标准化API实现两者间无缝互动。此外，ADC模数转换触电具备18种选择，且这些数值可通过Android应用层面进行监控，实现自定义壁纸等基础操作。

　　在电力供应方面，HMD Fusion以及其模块化硬件可实现双向补给：NowPlaying模式下，Fusion可输出最大5瓦电力；充电模式下，“智能套装”能为手机输出达15瓦的充电功率，为制造模块化充电宝外壳带来可能。