帝奥微SIM卡电平转换DIO74557通过Qualcomm中高端平台参考设计认证

描述

江苏帝奥微电子股份有限公司(以下简称帝奥微)SIM卡电平转换产品DIO74557凭借其优异的性能指标,成功通过高通平台认证,进入Qualcomm(高通)发布的中高端平台参考设计。

电平转换

随着手机平台的不断发展,主芯片的制程已经使用4nm甚至3nm工艺,其I/O逻辑电平可低至1.2V。目前SIM卡主要采用1.8V或者3V的逻辑电平接口。为了让手机主芯片能与SIM卡端逻辑电压兼容,需要在主芯片和SIM卡之间使用电平转换芯片。为此帝奥微推出SIM卡电平转换芯片DIO74557。

DIO74557主要参数

SIM卡端工作电压范围:1.65V~ 3.6V

主机微控制器端工作电压范围:1.08V~1.95V

最高支持时钟速度:10 MHz

内部集成EMI滤波器

端口ESD保护能力:SIM卡端引脚均满足IEC61000-4-2接触放电保护±8kV和空气放电保护±15KV

无需额外的外部电阻,内部集成上拉和下拉电阻 

符合所有ETSI、IMT-2000 和 ISO-7816-3 SIM/智能卡接口要求

工作温度范围:-40℃~85℃

电平转换

DIO74557应用框图

DIO74557是专为用于连接先进制程的主芯片和SIM卡(1.65V~3.6V)而设计的具有低电压主机端(1.08 V~1.95 V)芯片。它包含三路电平转换器,将SIM卡的I/O、RST和CLK信号进行电平转换,使得SIM卡(1.8V或3V)能与主芯片(1.2V)进行正常通讯。它内部集成I/O上拉电阻和ESD保护,无需外部上拉电阻或者ESD保护器件,可提供更加小型化的整体解决方案。

DIO74557符合所有ETSI、IMT-2000 标准和 ISO-7816-3 SIM/智能卡接口要求。DIO74557采用QFN1.8*1.4-10封装,工作温度范围为-40℃~85℃。

帝奥微有一系列的电平转换产品,涵盖SIM卡电平转换以及通用单通道、双通道、四通道、八通道电平转换。推挽及开漏可选,多种封装可选。具体参考如下表:

电平转换




审核编辑:刘清

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