高通SDM660核心板_4G安卓核心板模块方案定制

　　SDM660安卓核心板是一款基于骁龙8核处理器的先进技术产品。其主频为2.2GHz，型号为sdm660。配备4GB的运行内存，运行基于Android 11.0操作系统，内置高通 Adren 512 GPU，具备强大的多媒体处理功能。与上一代的600t相比，SDM660在图形性能上提高了30%，同时LTE和Wi-Fi下行链路速度也翻倍提升。改进后的Wi-Fi覆盖范围设计旨在提供更强的信号，即使穿过难以穿透的墙壁也能保持良好的连接质量。此外，SDM660还支持国内4G网络，并向下兼容3G和2G网络。采用QZSS、伽利略、北斗、SBAS、GLONASS、GPS等多种定位系统，大大提升定位速度和精度。

　　SDM660核心板的特色之一是其丰富的接口功能。它拥有多种接口如LCM、摄像头、触摸屏、麦克风、扬声器、UART、USB、I2C以及SPI接口等，这极大地扩展了它在M2M领域的应用。SDM660核心板广泛应用于智能收银机、智能POS机、税控机、安防监控、车载设备、高端信息采集设备、智能机器人、智能家居、智能硬件、工业智能手持设备、无人机、平板电脑、智能对讲设备、智能穿戴、售卖机、物流柜、AI等设备和行业。这些接口的集成使得SDM660核心板更加灵活多样化，满足不同领域中物联网设备的需求，并为创新与发展提供了广阔的空间。

　　SDM660核心板的出现，为智能化产品的开发提供了强有力的支持。其高性能处理器、稳定可靠的系统运行以及先进的接口设计，赋予了设备更强大的计算和处理能力。作为物联网时代的核心产品，SDM660核心板的成功应用将推动各行业的智能化发展。无论是智能家居、工业自动化还是无人机等领域，SDM660核心板都将为设备提供高效、智能的解决方案，并推动物联网技术的变革与创新。

　　总之，SDM660核心板的问世开启了智能化未来的新篇章。它不仅拥有强大的性能和丰富的接口功能，还具备灵活的应用场景和广泛的适用性。SDM660核心板的出现将为各行各业带来更多可能，创造出更多智能化的产品和解决方案，为人们的生活和工作带来更多便利和创新。

　　SDM660核心板规格参数

　　芯片平台：SDM660 八核 4×A73+4×A53架构 主频高达2.2 GHz(14nm制程工艺)

　　存 储：4GB+64GB

　　操作系统：Android 11.0

　　分辨率：高达4K超高清 @30fps

　　编解码器： VP8、H.265(高效视频编码 (HEVC))、H.264(高级视频编码 (AVC))

　　制式频段：LTE band 1(2100), 2(1900), 3(1800), 4(1700/2100), 5(850), 7(2600), 8(900), 12(700),17(700), 18(800), 19(800), 20(800), 26(850), 28(700)full, 66 (1700/2100), 38(2600), 40(2300), 41(2500) HSDPA 850/90

　　WLAN：802.11 b/g/n/ac 2.4G/5G双频

　　Bluetooth：BT 5.0

　　GNSS：QZSS、伽利略、北斗、SBAS、GLONASS、GPS

　　卡槽类型：Nano SIM+MicroSD 3选2

　　接口

　　LCM接口：MIPI DSI 4 lane x1

　　摄像头接口：MIPI CSI 4 lane x3 Camera

　　触摸屏接口：支持电容式触摸屏

　　I2S接口：×1

　　IO接口：UART*2，最高速率961200bps

　　I2C接口：×7，速率100K/400K/3.4Mbps(DMA)

　　SPI接口：×3

　　PWM接口：×5

　　EINT接口：×14

　　ADC接口：×1

　　GPIOs接口：若干

　　SDIO接口：一路SD卡接口,支持热插拔

　　SIM卡接口：支持双SIM卡,双卡双待

　　USB接口：符合USB 3.0/2.0.支持USB OTG

　　天线接口：LTE_MAIN主集天线,LTE_DRX分集天线，WiFi/BT/GNSS天线, GNSS独立天线

　　封装： LCC + LGA 封装

　　物理尺寸：38.5*52.5mm