浙江晶引薄膜封装基板生产线项目入选2024年省“千项万亿”工程名单

 

近日，浙江省政府办公厅印发《浙江省扩大有效投资“千项万亿”工程2024年重大建设项目实施计划》，浙江晶引超薄精密柔性薄膜封装基板（COF）生产线项目首批入选，榜上有名。

《“千项万亿”实施计划》提出，确保2024年浙江省固定资产投资增长6%左右，2024年推进省重大建设项目1000个以上，计划完成投资1万亿元以上等主要目标。浙江省第一批安排省重大建设项目1101个，年度计划投资10313亿元。        

浙江晶引电子科技有限公司根据自身技术优势及国内外产业升级的市场需求，本项目高度契合浙江省“415X”先进制造业集群的发展要求。项目建成后将弥补国内外高端COF基板产能缺口，逐步完善新型显示产业的国产升级。该技术突破掐脖子困境，打破国外垄断的局面，填补国内技术空白。        

超薄精密柔性薄膜封装基板（COF）生产线项目具备科技实力强、带动作用好、构建显示半导体核心部件优势明显等特点，本项目很好的体现了丽水特色半导体“万亩千亿”新产业平台的新成果。目前项目正在加紧建设中，根据各建设进度要求，确保按计划完成项目投产目标。

据悉，据悉，该项目总投资55亿元，用地面积250亩，建设超薄精密柔性薄膜封装基板生产线以及一个COF研究院（含质量检测分析及技术认证中心）。项目分二期建设，一期投资21亿元，用地面积约94亩，主要建设年产能18亿片的超薄精密柔性薄膜封装基板生产线。            

审核编辑：刘清