韩国上市PCB企业Haesung DS公布2023年的财报数据：下跌49.9％

韩国上市PCB企业Haesung DS（KOSDAQ:195870）于近日公布了2023年的财报数据。公司在该年度实现了6722亿韩元（约36.50亿人民币）的销售额、1025亿韩元（约5.57亿人民币）的营业利润和844亿韩元（约4.58亿人民币）的净利润。

同期相比，销售额、营业利润和净利润分别下降了19.9％、49.9％和47.0％。而2023年第四季度，公司销售额为1451亿韩元（约7.88亿人民币），营业利润为163亿韩元（约88,51万人民币），净利润为106亿韩元（约5756万人民币）。

Haesung DS表示：“由于去年半导体行业持续衰退，公司销售额同比下降了20％，但通过增加汽车半导体引线框架和DDR5封装基板等高附加值产品的销售份额，我们实现了稳健的利润，去年的营业利润率为15.2％。”

同时，Haesung DS还表示：“今年，汽车和存储半导体市场预计将共同增长，因此我们预计会增加现有客户的份额。”该公司解释说：“由于半导体后加工（OSAT）客户的库存调整，去年下半年的业绩有所下滑，但自今年年初以来，来自引线框架和封装基板客户的订单已经恢复。”

另外，Haesung DS还表示：“虽然对电动汽车行业的担忧可能会对汽车半导体引线框架产生一定影响，但我们预计实际影响微乎其微。预计以DDR5基板为中心的内存半导体需求将继续增长。我们将通过加强内部管理，稳步应对需求的激增，例如在2025年之前完成目前正在筹备的3880亿韩元的扩建投资。”

 

2023年1月16日，Haesung DS (KOSDAQ:195870)发布公告，投资3185亿韩元(17.05亿人民币)扩建其昌原工厂，生产半导体封装基板。这相当于Haesung DS股本的108.2%，投资期限为2023.1.16-2025.10.31。2022年，Haesung DS与昌原市签署了3500亿韩元的投资协议MOU，2022年5月27日宣布初期投资636亿韩元。而本次3185亿韩元的追加投资是对与昌原市签署MOU的扩展。

从2022年5月到2025年10月，Haesung DS的总投资额已增至约3880亿韩元，投资区分：厂房等设施投资1740亿韩元、设备投资2140亿韩元。

Haesung DS成立于2014年，总部位于韩国首尔市江南区，2016年6月上市。公司一直以来是全球半导体市场的领先者，产品主要包括引线框架（销售比重65%）和封装基板（销售比重35%），客户包括英飞凌、恩智浦、意法半导体，三星电子、SK海力士等。

 

审核编辑：刘清