格力电器将于6月投产全球第二座SiC全自动化化合物芯片工厂

格力电器的董事长兼总裁董明珠在羊城晚报两会直播间上透露了一个重要消息：格力正在建设一家全新的SiC芯片工厂，并计划在今年6月正式投产。据悉，格力在这个工厂的建设上投入了高达百亿元的资金，旨在成为全球第二座、亚洲第一座全自动化化合物芯片工厂。

 

根据公开资料显示，珠海市生态环境局于2023年6月在官方网站上发布了《格力电子元器件扩产项目环境影响报告表受理公告》，这意味着该项目已经顺利通过审批。

环评文件显示，该项目的总用地面积约为20万平方米，施工周期为12个月。工厂将建设3座厂房及其配套建筑设施，其中，生产厂房1将安装6英寸SiC芯片生产线，生产厂房2则计划安装6英寸晶圆封装测试生产线。此外，生产厂房3将作为二期项目的预留工程。

预计项目建成后，该工厂将拥有一条年产24万片的6英寸SiC芯片及封装测试生产线，并将打造电子器件和封测一体化的SiC生产线，为我国半导体产业的全面自主可控做出贡献。

 

事实上，格力在SiC领域的布局早在几年前就已经开始。早在2018年，格力就投资10亿元设立了珠海零边界集成电路有限公司，并与长安汽车等8家企业合资成立湖南国芯半导体科技有限公司。此外，格力还斥资30亿参与了闻泰科技对安世半导体的收购项目。近年来，格力还与平煤神马、探索尼龙、储能和SiC半导体领域展开合作，并与数字光芯、电科星拓等企业签署了芯片项目合作协议。

此外，格力还在2021年和2023年公开了两项与SiC技术相关的专利，分别是"SiC肖特基半导体器件”和"SiC用驱动电路和驱动装置”，这表明在SiC功率器件的研发和应用方面，格力已经取得了一定的突破。