应用材料印度首家300mm晶圆验证中心设立，推动半导体产业发展

　　美国半导体设备巨头应用材料在印度设首个“300mm晶圆”商业化加工设施——位于班加罗尔的验证中心。该中心预计投资额达2000万美元，预计提供约500个就业机会。仪式由印度电子与信息技术部高级官员阿什维尼·瓦斯拉夫主持。

　　这位部长承诺，印度正努力打造全产业链的半导体产业体系，其中涵盖晶圆厂、ATMP设施、化工材料、气体供应、基材、耗材及制造设备等所有环节。阿什维尼认为，如此庞大且复杂的体系构建并无先例参考，但他们愿意把这次作为挑战。

　　据悉，此举乃是应用材料2023年宣布的计划中的重要组成部分。在此之前，全球半导体业巨头如美光、AMD及高通也纷纷加入印度市场，并拟投资建设相关设施。

　　另据了解，印度总理莫迪于今年3月访美期间签下了四份与半导体产业有关的协议。其中，包含与美光共同建立高端ATMP设施、引入泛林集团的半导体工程师培养方案、应用材料验证中心落地，以及协调AMD研发布局等内容。

　　此外，报告中指出，完善的半导体测试中心不仅能为印度工程合作中心提供宝贵的实践经验及人才培育平台，更可通过升级服务功能全面满足半导体设备从设计到性能评估的全方位需求。在尺寸方面，该验证中心能轻松应对300mm晶圆的加工任务，较之先前印度仅能掌控的200mm晶圆有显著提升。

　　同时，应用材料先进制造技术全球业务董事总经理桑尼·库纳科塔特也表达了他对新设施的期望和信心。他以前曾在印度理工学院设有用于科研的300mm晶圆加工实验室，但本中心是用于商业规模的首批设施之一，能够有效推动印度的晶圆加工产业发展。

　　3月份起，印度就已先后批准了两项晶圆厂项目和一项ATMP项目的建设。然而，根据印度微电子规划，若目前已拨付的7600亿卢比的款项用尽，未来印度可能需要投入更多经费授权其他的晶圆厂在印度兴建。