印度政府批准三项半导体重大项目，高塔半导体建厂提案未获批

　　近期印度政府批准三大半导体建设项目，包括晶圆制造及封装测试厂房。唯独对高塔半导体的建厂请求予以拒绝，原因疑为涉及与合作伙伴的法律纠纷。

　　以色列高塔半导体与阿布扎比Next Orbit Ventures共创的合资企业——ISMC声称，印度政府不应优先考虑高塔半导体投放80亿美元在印度设立40至65纳米模拟电路晶圆厂的方案，此举视为违反合同约定的行为。

　　自印度2022年推出7600亿卢比半导体和显示面板激励计划以来，上述企业成立了ISMC以争取政府福利，拟定在卡纳塔克邦兴建65纳米模拟芯片工厂的计划。但政府未予批准，部分因当时英特尔正欲收购高塔半导体，而政府希望待交易完成后再作定夺。

　　2023年8月16日，英特尔宣布放弃对高塔半导体的收购意图，因未能获监管部门批准。同时，英特尔需向高塔半导体支付3.53亿美元的解约费用。

　　据集微网报道，印度政府于2月底正式批准Tata Group、CG Power等公司启动总计投资额为1.26万亿卢比（约合152亿美元）的三个半导体工厂项目。具体安排为，Tata集团将联合台湾力积电修建晶圆制造厂；CG Power与日本瑞萨电子以及泰国Stars Microelectronics将共同打造封装测试工厂。此前，美国美光公司27.5亿美元的记忆体ATMP设施项目已获准设立，并获得印度中央政府及各州政府共计19.25亿美元的补贴支持。