四川成都一家红外热成像专用图像处理芯片服务商完成A+轮融资

电子说

1.3w人已加入

描述

近日消息,成都市晶林科技有限公司(以下简称为“晶林科技”)完成新一轮股权融资,初尧基金旗下青岛初尧华屹创业投资基金合伙企业(有限合伙)独家增资。

晶林科技是一家红外热成像技术服务商,可为用户提供扩展型红外应用方案、红外ASIC单芯片手持方案、ASIC芯片热成像机芯方案及智能红外防火系统等产品。

据官网介绍,晶林科技于2016年10月推出业界第一款红外热成像专用图像处理芯片JL7603T,以其高性能、小体积、低功耗、自主可控等特点赢得了业界的认可。随后,晶林科技第二代改进型红外图像处理芯片(JL7603B3、JL7603B6)量产上市,目前已广泛应用于车辆辅助驾驶、侦察观瞄、电力检测等领域。 

晶林科技成立于2010年11月,注册资本2246.4万元,法人代表为吴海宁。据查阅,公司对外投资共有2家企业,包括成都市晶林电子技术有限公司、成都市晶蓉微电子有限公司。

审核编辑 黄宇

 

打开APP阅读更多精彩内容
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

×
20
完善资料,
赚取积分