金海通半导体亮相SEMICON China 2024

　　2024年3月20日-22日，SEMICON China 2024将在上海新国际博览中心隆重举行。知名IC测试设备供应商天津金海通半导体设备股份有限公司（金海通，股票代码： 603061）将携带其热销机型—整合式芯片测试分选机EXCEED-9800系列、EXCEED-8000系列精彩出展。欢迎广大业界同仁莅临参观，了解更多详情。

　　敬请光临金海通展台——上海新国际博览中心E7馆（展位号：E7617），我们将全面展示上述产品运营模式及各项性能指标，同时奉派专业技术人员现场解答您关于产品与解决方案的疑问。

　　金海通是专注于半导体芯片测试分选设备研发、生产与销售的高科技企业。成立至今，始终处于全球半导体芯片测试装备产业前沿。公司主要向半导体封装检测制造商、测试代工厂、IDM企业（全产业链垂直整合模式企业），以及芯片设计公司等提供先进的测试分选设备及个性化定制设备。公司产品畅销全球，涵盖了中国内地、台湾地区、欧美及东南亚等市场。

　　在集成电路测试领域，凭借优质的产品和服务，金海通赢得了广泛的赞誉与认可。金海通秉承“更快、更稳、更省、更方便”的产品理念，致力于开发更高效率、更加稳定、更为经济且便捷易用的测试分选机，助力终端客户提升后道测试环节的产能和良率。

　　金海通将于本次盛会上重点推出两款产品：EXCEED-9800系列具备低温（低至-55摄氏度）、常温和高温（高达155摄氏度）三种测试环境及ATC主动控温功能，常温高温模式下最大支持32工位并行测试，低温模式则最多716工位并行测试；EXCEED-8000系列专用于最终测试阶段的芯片测试分类，适用于多种主流封装形式，封装尺寸范围覆盖2X2毫米到110×110毫米，具有极高的兼容性与稳定性，特别在小型产品测验方面表现卓越。